[发明专利]一种电接触材料的复合镀层及其制备方法

权利要求书

1.一种铜/钨/石墨烯复合镀液，包括如下成分：

CuSO₄·7H₂O 40～150g/L，NH₂CH₂CH₂NH₂ 20～120g/L，(NH₄)₄SO₄ 10～55g/L，Na₂SO₄·10H₂O 10～55g/L，分散剂0.1～2g/L，纳米石墨烯片0.001～10g/L，钨粉10～40g/L。

2.根据权利要求1所述的铜/钨/石墨烯复合镀液，其特征在于，以所述分散剂的总重量计，所述分散剂包括十二烷基硫酸钠0.1wt％～10wt％、十二烷基苯磺酸钠0.1wt％～10wt％、醋酸乙酯0.1wt％～10wt％、乙酸异辛酯0.1wt％～5wt％和聚氧乙烯聚氧丙烯胺醚0.2wt％～8wt％中的一种或两种以上，余量为蒸馏水。

3.根据权利要求1或2所述的铜/钨/石墨烯复合镀液，其特征在于，所述纳米石墨烯片厚度为0.02-30nm，粒径为2～16μm，层数为1-30；

所述钨粉的纯度为99.9％，颗粒大小为10nm～200nm。

4.一种电接触材料的复合镀层，其特征在于，所述复合镀层由权利要求1-3任一项所述的铜/钨/石墨烯复合镀液电沉积而成。

5.一种电接触材料的复合镀层的制备方法，其特征在于，采用权利要求1-3任一项所述的铜/钨/石墨烯复合镀液对金属基体进行电沉积，即得所述复合镀层。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述电沉积的条件为：

温度25～35℃，电流密度0.1～0.8A/dm²，磁力搅拌速度200～1000r/min，电沉积时间1～3h。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，所述金属基体为铜、铜合金、镍或镍合金。

8.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括对金属基体进行前处理：

将金属基体依次用800目、1000目的砂纸打磨，然后依次进行除油溶液浸泡、去离子水清洗、酸洗溶液浸泡和去离子水清洗；

所述除油溶液为含有50～100g/L NaOH的水溶液；所述除油溶液浸泡的时间为30～120min；

所述酸洗溶液为含有200～400g/L HNO₃的水溶液；所述酸洗溶液浸泡的时间为10～60s。

9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括对电沉积后的金属基体依次进行去离子水洗涤、干燥、防变色处理剂浸渍、烘干和油封处理；

所述防变色处理剂为含有苯骈三氮唑0.01g/L、聚乙二醇45g/L的水溶液。

10.一种电接触材料，由金属基体和电接触材料的复合镀层组成，其特征在于，所述电接触材料的复合镀层由权利要求1-3任一项所述的铜/钨/石墨烯复合镀液电沉积而成。