[发明专利]半导体设备工艺腔室的清洁装置以及清洁方法在审
| 申请号： | 202010075279.5 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111229738A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 盖克彬;倪帆 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B9/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 工艺 清洁 装置 以及 方法 | ||
1.一种半导体设备工艺腔室的清洁装置，包括：固定盘和套设在所述固定盘上的膨胀件，其中，
所述固定盘上开设有通气孔，当所述固定盘放置在所述工艺腔室中的卡盘组件上时，所述通气孔与所述卡盘组件的气道连通；
所述膨胀件的表面设置有粘合层，当通过所述气道及所述通气孔向所述膨胀件中充气时，所述膨胀件可膨胀至与所述工艺腔室内部表面的至少一部分接触，以通过所述粘合层粘除所述工艺腔室内部表面上的附着物，当通过所述气道及所述通气孔从所述膨胀件中抽气时，所述膨胀件可收缩至原状。
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述固定盘的外周壁上开设有沿其周向设置的环形沟槽，所述膨胀件的边缘套设在所述环形沟槽中。
3.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述膨胀件的边缘处设置有紧固圈，所述紧固圈套设在所述环形沟槽中。
4.根据权利要求1-3任一项所述的清洁装置，其特征在于，所述粘合层包括固态粘合剂。
5.根据权利要求1-3任一项所述的清洁装置，其特征在于，所述膨胀件包括弹力膜。
6.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述弹力膜包括硅胶膜。
7.根据权利要求1-3任一项所述的清洁装置，其特征在于，所述工艺腔室内部表面包括所述工艺腔室的内侧壁、设置在所述工艺腔室顶部的介质窗的底面。
8.一种半导体设备工艺腔室的清洁方法，采用权利要求1-6任一项所述的清洁装置，其特征在于，所述方法包括：
将所述清洁装置传送至所述工艺腔室中的卡盘组件上；
通过所述卡盘组件中的气道向膨胀件中充气，使所述膨胀件膨胀至与所述工艺腔室内部表面的至少一部分接触，以通过粘合层粘除所述工艺腔室内部表面上的附着物；
通过所述卡盘组件中的气道从所述膨胀件中抽气，使所述膨胀件收缩至原状；
将所述清洁装置传送出所述工艺腔室。
9.根据权利要求8所述的清洁方法，其特征在于，在所述将所述清洁装置传送至所述工艺腔室中的卡盘组件上之后，所述通过所述卡盘组件中的气道向膨胀件中充气之前，还包括：
通过所述工艺腔室中的压环压住所述清洁装置。
10.根据权利要求8或9所述的清洁方法，其特征在于，所述工艺腔室内部表面包括所述工艺腔室的内侧壁、设置在所述工艺腔室顶部的介质窗的底面。
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