[发明专利]电源装置在审
| 申请号: | 202010075213.6 | 申请日: | 2020-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN111490674A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
| 发明(设计)人: | 金宽烈;山﨑正太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
| 主分类号: | H02M3/00 | 分类号: | H02M3/00;H02M3/335;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡曼 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源 装置 | ||
1.一种电源装置(1、101、201、301),包括:
磁性部件(10、11、12),所述磁性部件(10、11、12)具有热能释放表面(10a、11a、12a);
半导体部件(20、21、22),所述半导体部件(20、21、22)与所述磁性部件电连接;
电路基板(30),控制器在所述电路基板(30)上布置成电连接到所述半导体部件,以对所述半导体部件的行为进行控制;以及
热传导部件(40、50),所述热传导部件(40、50)沿所述电路基板的厚度方向(Z)布置,以与所述磁性部件重叠,所述热传导部件被布置成面对所述磁性部件的所述热能释放表面,而不与所述半导体部件或所述电路基板电连接,以使所述磁性部件中产生的热能与所述热传导部件传导。
2.如权利要求1所述的电源装置,其特征在于,还包括壳体(2),所述壳体(2)收容所述磁性部件、所述半导体部件、所述电路基板和所述热传导部件,其中,所述热传导部件接合到所述壳体,以在所述热传导部件和所述壳体之间进行热传导。
3.如权利要求2所述的电源装置,其特征在于,
所述半导体部件接合到所述壳体,以在所述半导体部件与所述壳体之间进行热传导。
4.如权利要求3所述的电源装置,其特征在于,
所述电路基板在所述电路基板的厚度方向上布置在所述磁性部件与所述半导体部件之间,并且
所述热传导部件由朝向所述电路基板的延伸表面(A)延伸的板构件制成,并且布置在所述磁性部件与所述电路基板之间。
5.如权利要求4所述的电源装置,其特征在于,
在所述热传导部件上形成有沿所述热传导部件的厚度方向贯通所述热传导部件的贯通孔(41),并且
导电构件(15)插入到在所述热传导部件中形成的所述贯通孔中,以在所述磁性部件与所述半导体构件之间形成电路径。
6.如权利要求1至3中任一项所述的电源装置,其特征在于,
所述磁性部件包括扼流线圈(11)和变压器(12),所述变压器包括初级线圈(18)和次级线圈(19),并且
所述半导体部件包括一次侧半导体单元(21)和二次侧半导体单元(22),所述一次侧半导体单元连接到所述变压器的所述初级线圈,以形成一次侧电路,所述二次侧半导体单元连接到所述变压器的所述次级线圈,并且所述二次侧半导体单元和所述扼流线圈形成二次侧电路,
其中,
所述扼流线圈和所述变压器中的一个与所述一次侧半导体单元和所述二次侧半导体单元中的一个堆叠,以形成在所述电路基板的所述厚度方向上布置在所述电路基板与所述热传导部件之间的第一堆叠体(E1),并且
所述扼流线圈和所述变压器中的另一个与所述一次侧半导体单元和所述二次侧半导体单元中的另一个堆叠,以形成在所述电路基板的所述厚度方向上布置在所述电路基板与所述热传导部件之间的第二堆叠体(E2),并且所述第一堆叠体和所述第二堆叠体在与所述电路基板的所述厚度方向垂直的方向(X)上以其间具有间隙(G)布置在所述壳体中。
7.如权利要求6所述的电源装置,其特征在于,
在所述壳体上,形成有多个散热翅片(6、7),所述多个散热翅片(6、7)从所述壳体的、与所述第一堆叠体的突出表面和所述第二堆叠体的突出表面重叠的外表面延伸。
8.如权利要求7所述的电源装置,其特征在于,
多个所述散热翅片在布置所述第一堆叠体和所述第二堆叠体的方向上彼此平行地布置。
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