[发明专利]包括裂纹感测线的显示装置在审
申请号: | 202010074444.5 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN111509006A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李光世;郭源奎;严基明 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G01N27/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 程月;张川绪 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 裂纹 感测线 显示装置 | ||
提供了一种包括裂纹感测线的显示装置。根据示例性实施例的显示装置包括:显示面板,包括第一开口和第二开口,并且显示图像;第一裂纹感测线,设置在第一开口周围;以及第二裂纹感测线,设置在第二开口周围,其中,第一开口周围的裂纹通过第一裂纹感测线的断开来感测,第二开口周围的裂纹通过第二裂纹感测线的断开来感测。
本申请要求于2019年1月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0011859号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种显示装置,具体地,涉及一种具有设置在开口周围的裂纹感测线的显示装置。
背景技术
近来,各种类型的便携式电子装置(诸如智能电话)集成了相机,以允许用户仅携带与相机集成的一个电子装置,而不是除了便携式电子装置之外还单独携带相机。
在这样的具有集成相机的电子装置中,集成的相机通常设置在电子装置的图像显示区域的外部,因此,会减小电子装置可以显示图像的空间。已经开发了用于消除这些问题的各种技术。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本公开的背景的理解,因此本背景技术部分可以包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的示例性实施例提供了一种显示装置,该显示装置能够感测在具有两个或更多个开口的显示装置中的开口周围形成的裂纹。显示装置可以感测在开口周围是否形成有裂纹。另外,当在开口附近以外的位置处检测裂纹时,显示装置可以通过将裂纹与其他裂纹区分开而容易地确认裂纹出现的位置。
根据示例性实施例的显示装置包括:显示面板,包括第一开口和第二开口,并且显示图像;第一裂纹感测线,设置在第一开口周围;以及第二裂纹感测线,设置在第二开口周围,其中,第一开口周围的裂纹通过第一裂纹感测线的断开来感测,第二开口周围的裂纹通过第二裂纹感测线的断开来感测。
第一裂纹感测线和第二裂纹感测线中的每条的第一端可以通过电压施加信号线接收感测电压。
第一裂纹感测线的第二端可以连接到第一检测信号线,并且第一检测信号线可以连接到第一数据线。
第二裂纹感测线的第二端可以连接到第二检测信号线,并且第二检测信号线可以连接到第二数据线。
显示面板可以包括:下显示单元,包括弯曲部分和驱动器;以及上显示单元,设置在下显示单元上。
下显示单元可以包括包含像素的显示区域以及设置在显示区域周围的外围区域;弯曲部分和驱动器可以设置在外围区域中,并且弯曲部分和驱动器可以从显示区域的一侧突出。
第一开口和第二开口可以设置在显示区域中。
像素可以包括有机发光二极管和向有机发光二极管供应电流的二极管驱动电路。
电压施加信号线可以包括电压施加线和外围电压施加线,电压施加线设置在上显示单元中,外围电压施加线设置在下显示单元中。
外围电压施加线可以形成为跨过下显示单元的弯曲部分和驱动器。
电压施加线和外围电压施加线可以通过电压施加线垫电连接。
第一检测信号线可以包括第一感测线和第一外围感测线,第一感测线设置在上显示单元中,第一外围感测线设置在下显示单元中。
第一外围感测线可以形成为跨过下显示单元的弯曲部分和驱动器。
第一感测线和第一外围感测线可以通过第一感测线垫电连接。
第二检测信号线可以包括第二感测线和第二外围感测线,第二感测线设置在上显示单元中,第二外围感测线设置在下显示单元中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010074444.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅晶片及其制造方法
- 下一篇:用于生产薄膜晶体管装置的导体蚀刻
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的