[发明专利]一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法

说明书

本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，包括以下步骤：S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；S5.压合完毕之后按正常流程生产。本发明通过在做内层时只做一种芯板，内层菲林由原来的4张减少成2张，将L23和L45图形融合在同一张芯板上，使得产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关，提升图形对位精度。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法。

背景技术

现有技术中，对于普通6层或8层偶数对称排板PCB产品，每pnl产品采用两张不同的图形的芯板L23和L45进行结构设计，这样内层菲需要4张菲林进行图形转移，需要两次曝光（L23和L45），成本高，效率低；同时随着PCB产品向高端化发展，两张芯板之间涨缩匹配变得严格，L23和L45为不同图形的芯板，层间对准度不易控制，导致内短风险高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，本发明将L23和L45图形融合在同一张芯板上，压合时通过翻转排板压合到达电性能要求。

本发明的技术方案为：

一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；

S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；

S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；

S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；

S5.压合完毕之后按正常流程生产。

进一步的，所述步骤S1中，所述拼板对称结构包括1拼2结构。

进一步的，所述步骤S2中，所述内层菲林工艺还包括确定PCB内层菲林补偿系数。

进一步的，所述确定PCB内层菲林补偿系数的方法包括以下步骤为：

S21.内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；

S22.涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；

S23.涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；

S24.根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数。

进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。

进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。

进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。

进一步的，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识，得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。