[发明专利]一种超薄印制电路板的制作方法

说明书

一种超薄印制电路板的制作方法，包括：选一透明板为支撑板；采用光感粘结片将超薄芯板或铜箔压合在支撑板上；通过支撑板支撑超薄芯板，在超薄芯板上完成贴膜、曝光、显影、电镀、层压等工艺过程；在形成多层印制电路板后，采用激光解离的方式拆分支撑板以及完成后的超薄印制电路板。本发明方法可以有效地避免超薄印制电路板在生产过程中产生的翘曲、卡板等问题，改善由于超薄芯板变形、卡板等带来的报废；另外，本发明使用的支撑板不需要进行图形化，省去了贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，简化了工艺制造流程，避免了前述相关工艺步骤带来的良率损失，可以极大地节约制造成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种超薄印制电路板的制作方法。

背景技术

现在电子产品逐渐微型化，布线密度高，体积小，重量轻，而作为电子产品的重要载体，印制线路板及封装基板也日益朝高精密线路、密集小孔以及超薄板的方向发展，其总板厚通常在0.2mm以下。

由于超薄基板非常薄，用传统的方法制作容易出现翘曲大，弯曲变形等，在加工过程中容易产生品质不良而引起报废。如在化学沉铜或电镀铜时，在无框架的情况下，受摇摆、打气、振动、水流冲击的影响大，容易弯曲、叠板、出现沉铜不良、电镀均匀性差等问题。在图形制作过程中，由于板子变形和翘曲，容易产生卡板、褶皱、对位精度差等问题，加工难度非常大。

针对上述问题，目前常规的薄板制作主要采用薄板辅助框架或者无芯基板。

薄板辅助框架，其一般为四条边框组成的矩形固定框，将薄板固定于框架上，并用固定部件将其固定。加工过程属于带框加工。采用薄板框架加工，需要对设备进行改造，一次投入高，且固定框的尺寸一般与薄板的尺寸相当。针对不同的薄板尺寸，需要配备不同的框架，不够灵活，且框架的维护保养成本较高。

采用无芯基板工艺制作超薄基板是目前高端基板研发的热点，其制作工艺包括：(参见图1)

1)采用一支撑板1’，该支撑板1’包含环氧树脂介电层2’和铜箔层3’；

2)首先在支撑板1’上的铜箔层3’上进行贴膜、曝光、显影、蚀刻制作出对位标靶4’；

3)对粘结片5’中心区域进行切割，仅留下边缘的区域；

4)超薄基板6’包含三部分，7’为超薄基板的第一铜箔层；8’为超薄基板环氧树脂粘结片；9’为超薄基板的第二铜箔层；

5)将超薄基板6’、粘结片5’与支撑板1’层压，并在超薄基板的第二铜箔层9’上制作铜线路图形，并制作叠层结构；

6)在所述叠层结构的超薄基板6’上沿粘结片5’内侧缘位置10’、11’进行切割，将粘结片5’完全切除，使超薄基板6’与支撑板1’分离，最终实现超薄基板的制作。

上述现有超薄基板制作工艺存在如下缺点：

1.支撑板需要进行图形制作，获得对位标靶4’，这就额外增加贴膜、曝光、显影、蚀刻等流程，不仅流程长，而且成本增加。

2.完成切割后，由于支撑板1’的尺寸已经变小，因此此支撑板不能重复使用，必须使用新的支撑板，这样成本会明显增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄印制电路板的制作方法，可以有效地避免超薄印制电路板在生产过程中产生的翘曲、卡板等问题，改善由于超薄芯板变形、卡板等带来的报废；另外，本发明使用的支撑板不需要进行图形化，省去了贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，简化了工艺制造流程，避免了前述相关工艺步骤带来的良率损失，可以极大地节约制造成本。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种超薄印制电路板的制作方法，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板采用透明或半透明材料；