[发明专利]激光成像法切割pi网板的装置及其方法

权利要求书

1.激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：包含用于夹持网板的工装载台(100)和紫外超短脉冲激光器(10)，紫外超短脉冲激光器(10)的输出光路上依次布置有扩束镜(20)、分光镜单元(30)、光罩板(40)和反射镜组，反射镜组的反射光路衔接振镜(60)，振镜(60)的输出端布置扫描场镜(70)，扫描场镜(70)的投射端正对于工装载台(100)。

2.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述紫外超短脉冲激光器(10)是波长355nm、脉冲宽度1ns～30ns、频率150～500KHZ、子脉冲数目为5的紫外超短脉冲激光器。

3.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述分光镜单元(30)包含两片分光镜，以分光方向相互垂直布置。

4.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述扩束镜(20)是扩束倍率为1倍的扩束镜。

5.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述反射镜组包含依次布置的反射镜一、反射镜二、反射镜三和反射镜四，光线经反射镜一依次反射传播至反射镜二、反射镜三、反射镜四。

6.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述扫描场镜(70)是焦距55mm～70mm的扫描场镜。

7.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述工装载台(100)包含X轴传送单元、Y轴传送单元和基板，X轴传送单元包含X轴大理石底座、X轴直线导轨、X轴连接板和控制X轴连接板运动的X轴直线电机，X轴直线导轨和X轴直线电机安装于X轴大理石底座上，X轴连接板置于X轴直线导轨上，X轴直线电机与X轴连接板驱动连接，从而控制X轴连接板沿X轴直线导轨运动；Y轴传送单元包含Y轴大理石底座、Y轴直线导轨、Y轴连接板和控制Y轴连接板运动的Y轴直线电机，Y轴直线导轨和Y轴直线电机安装于Y轴大理石底座上，Y轴连接板置于Y轴直线导轨上，Y轴直线电机与Y轴连接板驱动连接，从而控制Y轴连接板沿Y轴直线导轨运动；基板置于Y轴连接板上。

8.根据权利要求1所述的激光成像法切割pi网板的装置，其特征在于：所述振镜(60)为全数字式振镜。

9.利用权利要求1所述的装置实现激光成像法切割pi网板的方法，其特征在于：紫外超短脉冲激光器(10)射出的激光垂直入射到扩束镜(20)，扩束倍率为1倍，准直后入射到分光镜单元(30)，调整分光镜一、分光镜二的分光角度，使分光后1～3级光斑呈矩形阵列排布，且各光斑重叠率在50％以上，从分光镜射出的光斑组通过光罩板(40)中心，在光罩板中心形成需成像的物，调节光罩板(40)的位置和大小，通过切换不同的光罩板，选择不同成像光斑；光罩板透过的光由反射镜组在光路中传播，调节反射镜组使经过光罩板的光束垂直入射到振镜(60)中，经过扫描场镜(70)聚焦成像投射到工装载台(100)上的pi网板(90)上，达到蚀刻pi的能量密度对pi进行蚀刻。