[发明专利]雷达传感器在审

专利信息
申请号: 202010073231.0 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN111257837A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 屈操;闫红宇;李刚 申请(专利权)人: 无锡威孚高科技集团股份有限公司
主分类号: G01S7/28 分类号: G01S7/28;G01S7/36;G01S7/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 雷达 传感器
【权利要求书】:

1.一种雷达传感器,其特征在于,包括:雷达后盖(100)、信号处理电路板(200)、天线载板(300)、天线电路板(400)、雷达前盖(500)、对外连接器(600);

所述信号处理电路板(200)安装在雷达后盖(100)上,与雷达后盖(100)之间形成数个独立的电磁屏蔽腔体;信号处理电路板(200)下层的各个需要相互间电磁屏蔽的电路分别位于雷达后盖(100)与信号处理板(200)之间各独立的电磁屏蔽腔体内;对外连接器(600)固定在雷达后盖(100)上,与信号处理电路板(200)连接;

所述天线载板(300)安装在信号处理电路板(200)之上,与信号处理电路板(200)之间形成电磁屏蔽腔体;天线载板(300)上层的电路位于信号处理电路板(200)与天线载板(300)之间的电磁屏蔽腔体内;天线载板(300)上开有波导过孔(301);

所述天线电路板(400)安装在天线载板(300)之上,信号处理电路板(200)通过天线载板(300)波导过孔(301)馈电给天线电路板(400),实现波导耦合背部馈电;

所述雷达前盖(500)与雷达后盖(100)固定密封,使得信号处理电路板(200)、天线载板(300)和天线电路板(400)处于密封腔体内。

2.如权利要求1所述的雷达传感器,其特征在于,

雷达后盖(100)上安装有防水透气阀(102)。

3.如权利要求1所述的雷达传感器,其特征在于,

信号处理电路板(200)包括接口电路、信号处理电路(201)、射频前端电路(202);其中接口电路、信号处理电路(201)设置在信号处理电路板(200)的下层,并分别位于雷达后盖(100)与信号处理板(200)之间各独立的电磁屏蔽腔体内;射频前端电路(202)设置在信号处理电路板(200)的上层,位于信号处理电路板(200)与天线载板(300)之间的电磁屏蔽腔体内;天线电路板(400)上设有发射天线和接收天线;对外连接器(600)通过接口电路连接信号处理电路(201),信号处理电路(201)连接射频前端电路(202),射频前端电路(202)通过天线载板波导过孔(301)与天线电路板(400)上的发射天线和接收天线分别耦合。

4.如权利要求3所述的雷达传感器,其特征在于,

信号处理电路板(200)上的接口电路包括电源及CAN驱动接口电路(203)、以太网/FlexRay接口电路(204);电源及CAN驱动接口电路(203)、以太网/FlexRay接口电路(204)分别位于雷达后盖(100)与信号处理板(200)之间各独立的电磁屏蔽腔体内。

5.如权利要求3所述的雷达传感器,其特征在于,

射频前端电路(202)包括发射机和接收机;

发射机包括功率放大器PA、频率合成控制器、信号时序控制电路、滤波器和移相器,通过天线载板波导过孔(301)馈电给天线电路板(400);

接收机包括低噪声放大器LNA、混频器、可调增益放大器VGA、模数转换器,通过天线载板波导过孔(301)与天线电路板(400)耦合。

6.如权利要求3所述的雷达传感器,其特征在于,

天线电路板(400)的发射天线和接收天线设置在天线电路板(400)的上层,且天线电路板(400)上开有信号过孔。

7.如权利要求1、2或3所述的雷达传感器,其特征在于,

雷达前盖(500)采用透波性能材料。

8.如权利要求7所述的雷达传感器,其特征在于,

雷达前盖的透波性能材料采用聚对苯二甲酸丁二酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、或聚硫化苯与玻璃纤维混合形成。

9.如权利要求1、2或3所述的雷达传感器,其特征在于,

雷达后盖(100)采用金属材料。

10.如权利要求1、2或3所述的雷达传感器,其特征在于,

天线载板(300)采用金属材料。

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