[发明专利]一种磁控溅射制备铝电池正极的方法

权利要求书

1.一种磁控溅射制备铝电池正极的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（a）将经过预处理的铝电池集流体粘附于磁控溅射设备的样品台上，然后安装碲靶材，准备溅射；

（b）开启磁控溅射设备，将磁控溅射设备腔体抽真空至1~5Pa，磁控溅射设备抽真空时，先打开机械泵，待电阻单元处示数降至2~5Pa时，打开分子泵；设置碲靶材与集流体的距离为10~50cm；向腔体内充入氩气，氩气流量为20~50sccm；打开直流磁控溅射电源，在电压为100~200V，电流为2~10A，磁控溅射功率为200~2000W，溅射气压为0.04~0.4Pa条件下，在集流体上溅射碲薄膜，溅射时间为2~40min，所得碲薄膜厚度为500~1500nm；

（c）将所得碲薄膜在保护气氛下进行热处理，即得铝电池的碲薄膜电极；热处理温度为200~600℃，热处理时间为2~6h；

（d）将碲薄膜电极作为正极，高纯金属铝作为负极，在离子液体电解质中组装成铝二次电池。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射制备铝电池正极的方法，其特征在于，步骤（a）中，所述铝电池集流体为钼片、有机导电玻璃、镀有TiN薄膜的不锈钢片或者钽片。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射制备铝电池正极的方法，其特征在于，步骤（a）中，铝电池集流体预处理过程为：将铝电池集流体剪切成合适尺寸，然后依次在去离子水、丙酮和无水乙醇中分别超声清洗20 min，之后取出用高纯氮气吹干，并放在真空干燥箱中进行干燥处理。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射制备铝电池正极的方法，其特征在于，步骤（a）中，铝电池集流体的大小为1 cm×1 cm、1 cm×2 cm、2 cm×2 cm或3 cm×3 cm。