[发明专利]一种再生胶粒透水沥青混凝土及其制备方法有效
申请号: | 202010072062.9 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111253113B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 查显卫;周江;孟会含;黄建波;肖飞鹏;王金刚;郭瑞 | 申请(专利权)人: | 中铁四局集团有限公司;同济大学 |
主分类号: | C04B26/26 | 分类号: | C04B26/26 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 刘春成;刘素霞 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 再生 胶粒 透水 沥青 混凝土 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种再生胶粒透水沥青混凝土及其制备方法,包括以下步骤:S1,将改性剂和各种助剂加入基质沥青中搅拌、剪切,得到混合物;S2,储存发育制备SBS改性沥青;S3,制备SBS再生胶粒改性沥青;S4,制备出再生胶粒透水沥青混凝土。本发明中的再生胶粒与SBS改性沥青混合后,吸收改性沥青中的轻质组分,改性沥青粘度增加,进而增加裹覆集料沥青膜厚度,有效改善集料颗粒之间的粘聚力。胶粒具有优良的弹性性能,在极端温度下发生内部孔隙结冰冻胀时,不仅改善透水沥青混凝土的抗冻融能力,提高透水沥青混凝土的耐久性,而且级配合理的橡胶颗粒可优化透水沥青混凝土的孔隙分布,延缓透水沥青混凝土孔隙堵塞,保障其透水功能。
技术领域
本发明属于道路材料技术领域,具体涉及一种再生胶粒透水沥青混凝土及其制备方法。
背景技术
随着我国城镇化水平的大幅提高,硬化铺装面积急剧增加,不仅破坏了原有的生态系统,而且改变了城市原有自然生态本底和水文特征,70%以上的降雨形成径流被排放,使得城市蓄不住水,出现大雨必捞、雨后即旱的现象。海绵城市是实现从快排、及时就近排出、快速排干的工程排水时代跨入到“渗、滞、蓄、净、用、排”六位一体的综合排水、生态排水的历史性、战略性的转变。
透水铺装是海绵城市设施的重要组成部分,透水铺装可以实现部分降雨地表下“渗”,这一功能不仅可以使地下水得到及时补充,有效改善城市地下水环境,还可以对径流有机、无机污染物起到截留过滤作用,对实现生态排水有重要作用。但透水路面的强度低、耐久性不足、抗冻胀能力差,且孔隙分布不均易堵塞,针对传统路面透水及抗堵塞性能不足的特点,提出一种上细下粗的胶粒透水沥青混凝土双层结构,可减小细小灰尘和污染物的堵塞几率。
采用SBS和再生胶粉改性技术制备高黏度改性沥青,再生橡胶颗粒替代部分矿物集料,通过级配优化设计胶粒透水沥青混凝土双层透水结构,在保证一定透水性能的前提下,根据常见的堵塞物粒径合理优化透水沥青混凝土有效孔隙的等效孔径,达到有效延缓空隙堵塞的目的;从而制备出节能环保的再生胶粒透水沥青混凝土材料,由于胶粒的弹性性质,在极低温度下发生内部空隙结冰冻胀时,会改善透水沥青混凝土的抗冻融能力,提高透水沥青混凝土的耐久性。
发明内容
本发明的目的是提供一种再生胶粒透水沥青混凝土及其制备方法,用以解决传统透水路面强度低、耐久性不足、抗冻胀能力差且孔隙易堵塞的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种再生胶粒透水沥青混凝土的制备方法,包括以下步骤:
S1,将基质沥青加热到一定温度,边搅拌边加入增延剂,随后加入SBS和复合稳定剂,维持温度不变继续搅拌,得到改性沥青混合物;
S2,将步骤S1中的得到的所述改性沥青混合物置于胶体磨中剪切,在一定温度下进行储存发育,最终得到SBS改性沥青;
S3,将再生胶粒加入步骤S2中得到的所述SBS改性沥青中,加热条件下搅拌,得到SBS再生胶粒改性沥青;
S4,将配合料置于拌和机中,进行干拌,然后将步骤S3中得到的所述SBS再生胶粒改性沥青加入拌和机中,进行湿拌,制备出再生胶粒透水沥青混凝土。
在如上所述的再生胶粒透水沥青混凝土的制备方法,作为优选方案,步骤S1中所述增延剂为橡胶油、糠醛抽出油、废机油、生物质沥青和重质矿物油中的一种或多种;所述复合稳定剂包括以下重量份的组份:硫磺粉40-90份、有机硫10-40份、聚乙烯醇10-20份、硬脂酰苯甲酰甲烷10-20份及纳米氧化锌3-6份;
优选地,步骤S1中所述加热的温度为130~170℃。在如上所述的再生胶粒透水沥青混凝土的制备方法,作为优选方案,以所述基质沥青的质量为参考计算,所述增延剂的掺量为0%~8%;所述SBS的掺量为2%~8%;所述复合稳定剂的掺量为0.1%~0.5%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中铁四局集团有限公司;同济大学,未经中铁四局集团有限公司;同济大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010072062.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种接触凹槽形成方法及半导体
- 下一篇:大葱包装装置