[发明专利]晶圆的处理方法和晶圆的处理系统在审
申请号: | 202010071963.6 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111243944A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 夏余平;顾立勋;徐融;任德营 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 霍文娟 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 系统 | ||
1.一种晶圆的处理方法,其特征在于,包括:
对晶圆进行湿法处理;
向所述晶圆所在的空间中通入惰性气体,以防止所述晶圆上的水与所述空间内的气体接触。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在对晶圆进行湿法处理之后,所述方法还包括:
对所述晶圆进行加热。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在向所述晶圆所在的空间中通入惰性气体之后,所述方法还包括:
对所述晶圆进行加热。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,采用红外光对所述晶圆进行加热。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述惰性气体包括氮气。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在对所述晶圆进行湿法处理之前,所述方法还包括:
向所述晶圆所在的空间中通入空气。
7.一种晶圆的处理系统,其特征在于,所述处理系统包括:
惰性气体存储设备,用于存储惰性气体;
送风装置,与所述惰性气体存储设备可切断地连通,所述送风装置用于向晶圆所在的空间中通入所述惰性气体,以防止所述晶圆上的水与所述空间内的气体接触。
8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述处理系统还包括:
加热装置,用于对所述晶圆进行加热。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述处理系统还包括:
载具,所述载具用于承载所述晶圆,所述加热装置设置在所述载具的一侧。
10.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述加热装置为红外加热装置。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的系统,其特征在于,所述送风装置包括出风口,所述惰性气体存储设备与所述出风口可切断地连通,所述系统还包括:
空气存储设备,用于存储空气,所述空气存储设备与所述出风口可切断地连通。
12.根据权利要求11所述的系统,其特征在于,所述处理系统还包括第一控制阀和第二控制阀,所述第一控制阀设置在所述出风口和所述惰性气体存储设备之间的管路上,所述第二控制阀设置在所述出风口和所述空气存储设备之间的管路上。
13.根据权利要求7至10中任一项所述的系统,其特征在于,所述送风装置为送风过滤装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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