[发明专利]一种无卤阻燃透明环氧模塑料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010071254.8 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111117165A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 周振基;周博轩;李峰;罗永祥;石逸武 申请(专利权)人: 汕头市骏码凯撒有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L67/04;C08K5/5313;C08L101/00;C08K5/053
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 林天普;朱明华
地址: 515000 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻燃 透明 环氧模 塑料 及其 制备 方法
【说明书】:

一种无卤阻燃透明环氧模塑料,由下述重量配比的原料制成:环氧树脂30‑60份,酸酐类固化剂40‑60份,磷系促进剂0.1‑2份,磷系阻燃剂1‑10份,辅助阻燃剂1‑10份,偶联剂0.1‑3份,抗氧剂0.3‑3份,脱模剂0.1‑2份。本发明还提供上述无卤阻燃透明环氧模塑料的一种制备方法。本发明的无卤阻燃透明环氧模塑料性能优良,阻燃性能达到UL94 V‑0的最高级别,极限氧指数在27%以上,属于难燃材料。同时,本发明的无卤阻燃环氧模塑料其他性能(如透光性、粘接性、线膨胀系数、玻璃化转变温度、脱模性、螺旋流动长度、耐高温高压蒸煮、高温老化等)良好,能满足LED封装的要求。

技术领域

本发明涉及封装材料,具体涉及一种无卤阻燃透明环氧模塑料及其制备方法。

背景技术

LED作为第四代电光源,具有节能、环保、体积小、寿命长、响应速度快、安全等特点,越来越被重视,在照明领域获得快速增长。与此同时,LED封装材料也获得迅速成长。环氧模塑料(EMC,epoxy molding compound)因其具有优异的可靠性、成本低廉、易于大规模生产等优点,在塑料封装领域占据重要地位。

随着LED封装朝着小型化、集成化、大功率方向发展,对封装材料提出了更高的要求,不再是单纯起保护元器件的作用。例如,环氧树脂具有易燃的特点,对环氧树脂阻燃性能的要求越来越受到科研工作者的重视。在环氧塑封领域,一般采用无机添加剂和多芳基环氧树脂本征阻燃或含卤环氧树脂的阻燃方式。对于传统的无机阻燃剂(如氢氧化铝、氢氧化镁),由于其阻燃效率低,往往需要较高的填充量,才能达到理想的阻燃效果,然而高的填充量,必然会造成封装材料其他方面性能(如透光性、粘接性、流动性等)的恶化。多芳基环氧树脂由于其含碳量较高,具有很好的本征阻燃特性,然而这类环氧树脂一般颜色较深,耐候性较差,限制了其应用范围;而且,芳香族聚合物在燃烧过程中更易产生烟雾,这些烟雾中含有降低可见度的烟灰、刺激呼吸系统的酸性气体、以及使人丧失意识的窒息性气体,大量的火灾报告显示,最主要的致死原因为不完全燃烧产生的CO。卤代环氧树脂和三氧化二锑复配阻燃,也是塑封领域较常见的阻燃方式,两者具有很好的协同性,阻燃性能突出,但由于人们对于环保问题的重视程度越来越高,含卤阻燃剂因其环保缺陷,在分解过程中产生致癌物质二噁英,而逐渐被禁止使用。因此,开发使用新型的高效阻燃方式,成为环氧模塑料的发展趋势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种无卤阻燃透明环氧模塑料及其制备方法,这种无卤阻燃透明环氧模塑料具有无色透明、阻燃性能好、环保、粘接性好、线膨胀系数低、可靠性好等特点。采用的技术方案如下:

一种无卤阻燃透明环氧模塑料,其特征在于由下述重量配比的原料制成:环氧树脂30-60份,酸酐类固化剂40-60份,磷系促进剂0.1-2份,磷系阻燃剂1-10份,辅助阻燃剂1-10份,偶联剂0.1-3份,抗氧剂0.3-3份,脱模剂0.1-2份。

优选上述环氧树脂是双酚A环氧树脂与脂环族环氧树脂的组合,或者是双酚A环氧树脂与高氮含量环氧树脂的组合。优选所述双酚A环氧树脂是环氧值在0.45-0.58之间的双酚A环氧树脂。优选所述脂环族环氧树脂是双环戊二烯环氧树脂。优选所述高氮含量环氧树脂是异氰尿酸三缩水甘油酯。当选用脂环族环氧树脂时,分子链中的环状结构,在磷系阻燃剂的催化下,可成为交联炭层的前躯体,提高燃烧成炭量。当选用高氮含量环氧树脂时,氮与磷可发挥P-N协同阻燃作用,在高温下易分解形成氮气等惰性气体,不仅能稀释氧气和可燃性气体的浓度,还能使炭层发泡,形成膨胀炭层,提高阻燃效果。

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