[发明专利]图像显示装置以及图像显示元件的制造方法在审
| 申请号: | 202010071004.4 | 申请日: | 2016-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN111261639A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 井口胜次 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;G09G3/32 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 郝家欢 |
| 地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像 显示装置 以及 显示 元件 制造 方法 | ||
1.一种将多个像素部二维地排列而成的图像显示装置,其特征在于,具备:
衬底基板;以及
多个像素基板,所述多个像素基板排列配置在所述衬底基板上,且分别构成有至少一个所述像素部,
所述衬底基板包括:
第一基板,所述第一基板具有第一主面和位于与所述第一主面相反的一侧的第二主面;以及
第一配线部件,所述第一配线部件配设在所述第一主面或者所述第二主面上,
所述像素基板包括:
第二基板,所述第二基板具有第三主面和位于与所述第三主面相反的一侧的第四主面;
多个发光元件,所述多个发光元件搭载在所述第三主面上;
驱动器IC,所述驱动器IC搭载在所述第三主面上,且用于驱动所述多个发光元件,具有测试所述像素部的动作性能的功能;
多个外部连接端子,所述多个外部连接端子形成在所述第三主面上,且用于接收从所述像素基板外部供给的像素测试用输入信号;
通孔,所述通孔贯通所述第二基板且其内部填充有导电材料;以及
第二配线部件,所述第二配线部件配设在所述第三主面或者所述第四主面上,且与所述多个发光元件、所述驱动器IC、所述多个外部连接端子以及所述通孔的所述导电材料电连接,
所述第二基板与所述第一基板以所述第一主面与所述第四主面对置的方式层叠配置,并且,
所述驱动器IC通过所述通孔与所述所述第一配线部件电连接。
2.根据权利要求1所述的图像显示装置,其特征在于,所述第一配线部件在像素部内连接。
3.根据权利要求1或2所述的图像显示装置,其特征在于,所述第一配线部件包括电源线、接地线、行选择信号线以及列数据线。
4.根据权利要求1或2所述的图像显示装置,其特征在于,所述多个发光元件和所述驱动器IC通过各向异性导电膜与所述第二配线部件连接。
5.根据权利要求1所述的图像显示装置,其特征在于,所述第二配线部件在邻接的所述像素部之间隔开。
6.根据权利要求3所述的图像显示装置,其特征在于,所述多个外部连接端子分别接收测试模式选择信号、测试用电源电压、测试用接地电压、测试用行选择信号、测试用列数据信号。
7.根据权利要求6所述的图像显示装置,其特征在于,接收所述测试用行选择信号的外部连接端子、以及接收所述测试用列数据信号的外部连接端子与所述行选择信号线以及所述列数据线电断开。
8.根据权利要求6所述的图像显示装置,其特征在于,
所述多个外部连接端子与所述驱动器IC电连接,
接收所述测试用电源电压的外部连接端子、以及接收所述测试用接地电压的外部连接端子通过所述通孔与所述电源线以及所述接地线分别电连接。
9.根据权利要求7所述的图像显示装置,其特征在于,接收所述测试模式选择信号的外部连接端子通过所述通孔与所述衬底基板的接地线或者电源线电连接。
10.根据权利要求6所述的图像显示装置,其特征在于,所述驱动器IC搭载测试晶体管,所述测试晶体管通过所述测试模式选择信号被激活而将所述多个外部连接端子变为有效。
11.根据权利要求1所述的图像显示装置,其特征在于,所述像素基板具有连接焊垫,所述连接焊垫用于在所述多个发光元件中任何一个发光元件为不良时,搭载代替的发光元件。
12.根据权利要求11所述的图像显示装置,其特征在于,
所述多个发光元件分别独立地具有所述连接焊垫。
13.根据权利要求11所述的图像显示装置,其特征在于,
所述多个发光元件共有一个所述连接焊垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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