[发明专利]一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法

说明书

本发明提供一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1.内层制作：内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合；S2.外层制作：控深—开盖—完成制作。所述步骤S1中，所述软硬结合板包括盲槽，所述内层贴反贴胶带的方法为，所述胶带设有PI面和胶面，所述胶面面向盲槽，所述PI面与具有线路图形的焊线焊盘连接。本发明解决了小于5mm*5mm及以下开口尺寸底部有焊线焊盘制作的可行性问题，并解决撕胶带残留胶渍污染问题，保证底部焊线焊盘制作的品质。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法。

背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

目前该类产品通用制作方式有：一、采用胶带正贴保护线路图形从而达到阻胶制作的方法。二、反贴胶带用胶带无胶面压合时进行线路间间隙进行填充阻胶的做法。但是，现有技术的加工方式仍存在缺陷：正贴胶带残胶污染线路问题，随着窗口不断减小撕胶带的可操作问题，反贴胶带线路间PP胶渗入问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种盲槽底部焊线焊盘（wire bonding pad）的软硬结合板及其制作方法，本发明解决了小于5mm*5mm及以下开口尺寸底部有焊线焊盘制作的可行性问题，并解决撕胶带残留胶渍污染问题，保证底部焊线焊盘制作的品质。

本发明的技术方案为：

一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.内层制作：内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合；

S2.外层制作：控深—开盖—完成制作。

进一步的，所述步骤S1中，所述软硬结合板包括盲槽，所述内层贴反贴胶带的方法为，所述胶带设有PI面和胶面，所述胶面面向盲槽，所述PI面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

进一步的，所述步骤S1中，胶带背胶制作的方法为：控制温度在70-85℃；压力：0.6mpa-1.0mpa；采用现有技术的背胶设备。

进一步的，所述胶带背胶制作，加工速度根据实际生产品质要求调节。

进一步的，所述步骤S1中，胶带贴合制作参数：使用真空快压设备，加工参数为：抽真空时间：15-30S，快压时间：150-200S，烘烤时间：160-200℃，烘烤1.5-2.8h。

进一步的，还包括以下制作步骤：

A.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；

B.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；

C.在覆盖膜上贴保护胶带；

D.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，以盲槽的槽底作为连接筋；

E.将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成生产板，并在可流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶PP片接触；

F.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；

G.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带，制得软硬结合板。