[发明专利]用于电子单元的导热插入元件有效

专利信息
申请号: 202010069014.4 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111465258B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: J·科尔塔;M·弗林德;K·考夫曼 申请(专利权)人: APTIV技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东;黄纶伟
地址: 巴巴多斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子 单元 导热 插入 元件
【说明书】:

发明涉及用于电子单元的导热插入元件。电子单元(10)包括:壳体(12),其包括顶盖(18);印刷电路板(16),其安装在所述壳体(12)内部并且至少包括位于所述印刷电路板(16)的顶层上的第一加热源元件(24),所述顶盖(18)至少包括第一开口(20),所述电子单元(10)至少包括第一导热插入元件(28),所述第一导热插入元件与所述壳体(12)不同并且从绕所述第一开口(20)布置的其顶部末端延伸到与所述第一加热源元件(24)热接触的其底部末端,以允许所述第一加热源元件(24)的散热;固定装置(42),其被配置成将所述第一导热插入元件(28)的顶部末端绕所述第一开口(20)与所述顶盖(18)完全固定在一起。

技术领域

本发明涉及一种布置有导热插入元件的电子单元,该导热插入元件用于优化从电子单元的印刷电路板的散热。

背景技术

汽车电子单元的普通外壳被设计用于保护易碎设备免受不必要的机械负荷、灰尘和湿气的影响。对于产生大量热能的高效率和高功率设备,壳体还用于实现散热,从而使设备能够在安全温度限度内进行操作。

一般地,在压铸壳体的情况下,通常通过经由所谓基座的传导来实现散热,所述基座具有允许在热源与壳体壁之间建立热接合的壳体几何特征。在电子设备产生高热通量的情况下,除了利用压铸壳体实现的热传导外,还实现了诸如水冷却系统的复杂结构。

因此,提出一种新的解决方案来解决这些问题是很重要的。

发明内容

根据本发明,一种电子单元,所述电子单元包括:壳体,所述壳体包括顶盖;印刷电路板,所述印刷电路板安装在所述壳体内部并且至少包括布置在所述印刷电路板的顶层上的第一加热源元件。所述顶盖至少包括第一开口,并且所述电子单元至少包括第一导热插入元件,所述第一导热插入元件与所述壳体不同并且从绕所述第一开口布置的顶部末端延伸到与所述第一加热源元件热接触的底部末端,以允许所述第一加热源元件的散热,即,使得可以增加通过从加热源元件的传导而实现的散热。所述电子单元包括固定装置,所述固定装置被配置成将所述第一导热插入元件的顶部末端绕所述第一开口与所述顶盖完全固定在一起。

所述第一导热插入元件可以包括盲腔,所述盲腔从所述第一导热插入元件的绕所述第一开口完全固定的开口顶部末端延伸到所述第一导热插入元件的与所述第一加热源元件热接触的底壁末端。所述第一导热插入元件可以比所述顶盖具有更大的热导率。所述固定装置可以是绕所述第一开口的水密固定装置。

所述第一导热插入元件的顶部末端可以包括绕该顶部末端布置并且绕所述第一开口与所述顶盖固定在一起的法兰。所述顶盖可以包括全部围绕第一开口的与所述法兰的厚度相对应的厚度减小区域,所述法兰布置在所述厚度减小区域上,以使得所述顶盖的包括所述法兰的表面区域是平坦表面。减小的厚度还可以大于所述法兰的厚度,以使所述法兰不在所述顶盖上突出。

所述顶盖可以由液体冷却剂冷却板制成,所述顶盖包括冷却剂液体入口、冷却剂液体出口和液体冷却剂壁引导件,所述液体冷却剂壁引导件被配置成将冷却剂液体从所述冷却剂液体入口输送到所述第一导热插入元件以及从所述第一导热插入元件输送到所述冷却剂液体出口。

所述壳体可以包括具有至少一个另一开口的顶壁;所述顶盖布置在所述顶壁上;所述第一导热插入元件被布置成穿过所述另一开口。所述顶壁可以由塑料材料制成。所述第一导热插入元件和所述顶盖可以由金属材料制成,优选地,所述第一导热插入元件可以由铜合金材料制成并且所述顶盖可以由铝合金材料制成。所述固定装置可以包括钎焊接合点,或者尤其当所述壳体不是由金属材料制成时,所述固定装置可以包括粘合剂接合点。

所述印刷电路板可以包括位于所述印刷电路板的顶层上的第二加热源元件;所述顶盖可以包括第二开口,以使得所述电子单元可以包括第二导热插入元件,所述第二导热插入元件与所述壳体不同并且从绕所述第二开口布置的顶部末端延伸到与所述第二加热源元件热接触的底部末端,以允许所述第二加热源元件的散热。所述第二导热插入元件可以具有与所述第一导热插入元件不同的热导率。所述第二导热插入元件可以由银材料制成。

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