[发明专利]自助贴膜机及其贴膜方法

权利要求书

1.一种自助贴膜机，用于自助式给不同的电子设备贴保护层，其特征在于，所述自助贴膜机包括相互独立的第一定位装置和第二定位装置，以及相互独立的第一贴膜装置和第二贴膜装置，第一定位装置用于定位保护层，第二定位装置用于定位电子设备，第一贴膜机构设置于第一定位机构的上侧，第二贴膜机构设置于第二定位机构的上侧，第一贴膜装置从第一定位装置处获取保护层，并将保护膜贴附于定位后的电子设备上以完成保护层与电子设备的初步贴合，所述第二贴膜机构包括腔盖，腔盖内部开设有可容纳不同电子设备的腔室，腔室内设置有气囊以对容纳于腔室内的电子设备上的保护层形成挤压以进行二次贴合；自助贴膜机根据用户所选型号运行对应的程序，以给所述电子设备贴附其对应的保护层；当电子设备为2D表面时，通过第一贴膜装置完成贴膜，当电子设备为非2D表面时，通过第一贴膜装置和第二贴膜装置共同完成贴膜;

所述第一定位机构包括顶珠、固定座以及至少一块可移动板，所述顶珠设置于所述固定座上并在所述固定座的平面凸起，所述移动板可相对所述固定座移动以对保护层进行定位；

所述自助贴膜机还包括传送机构，所述传送机构包括传送轨道和传送板，所述传送板设置于所述传送轨道上，所述传送板用于放置电子设备，并且由所述传送轨道传送所述传送板移动；

所述第二定位机构包括夹持组件和抵持组件，夹持组件为两个，且对称设置于所述传送轨道的相对两侧，抵持组件设置于传送轨道正上方。

2.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述腔室连通有真空泵，真空泵对所述腔室抽真空。

3.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述第一贴膜机构包括用于吸附保护层的吸附部，吸附部倾斜设置；

所述吸附部位置低的一端设置有按压部，所述按压部为滚轮，其表面为弹性材料。

4.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑，所述第一定位机构与保护膜为点接触。

5.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述自助贴膜机设置有传送板以及传送轨道，所述传送板滑动连接于传送轨道，传送轨道界定有第一位置和第二位置，初步贴合在第一位置处完成；二次贴合在第二位置处完成，第二定位机构对应第二位置设置。

6.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述气囊为可充气气囊，其连通有气泵，第一贴膜机构和第二贴膜机构配合完成贴附于电子设备上的保护层为3D膜。

7.一种自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，采用如权利要求1~6任一项所述的自助贴膜机，所述方法包括：

步骤S0：第一定位机构和第二定位机构分别对保护层和电子设备进行定位；

步骤S1：第一贴膜机构从第一定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设备；

步骤S2：第二贴膜机构之腔盖相对电子设备方向移动以将电子设备完全容纳于腔室内，及

步骤S3:第二贴膜机构至少通过腔室内的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子设备与保护层的二次贴合。

8.如权利要求7所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，步骤S1包括：

第一贴膜步骤1：吸附部拾取保护层，保护层呈倾斜状态，保护层移动至电子设备的上部；

第一贴膜步骤2：吸附部使保护层的较低一端与电子设备接触，同时按压部将该端压紧于电子设备上；

第一贴膜步骤3：按压部压紧保护层的该端持续预设的时长时后；吸附部解除对保护层的吸附，保护层朝电子设备移动；及

第一贴膜步骤4：按压部从保护层的一端滚动至另一端，直至经过整个保护层。

9.如权利要求7所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于：在步骤S2中，腔室封闭，腔室被抽真空。

10.如权利要求7所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述保护层为软膜，所述电子设备具有半曲面屏幕或全曲面屏幕。