[发明专利]介入式三维超声成像装置

权利要求书

1.一种介入式三维超声成像装置，其特征在于，包括：超声成像主机、与所述超声成像主机连接的手柄、与所述手柄连接的导管以及设置在所述导管内的阵列探头；

所述手柄用于提供所述阵列探头转动的驱动力，以及实现所述阵列探头和超声成像主机之间的信号传输；

所述阵列探头具有直线排列的多个阵元，所述导管用于介入体内，并通过所述阵列探头的旋转实现对被测组织的三维超声成像。

2.根据权利要求1所述的介入式三维超声成像装置，其特征在于，所述手柄包括壳体、设置在所述壳体内的马达、与所述马达驱动连接的传动轴以及与所述传动轴的末端驱动连接的第一连接器；

所述导管包括具有中空结构的导管本体、可转动设置在所述导管本体内的转轴以及与所述转轴的近端驱动连接的第二连接器，所述阵列探头设置在所述转轴的远端；

所述传动轴和转轴内部具有的中空腔中均设置有线缆；所述第一连接器与第二连接器配合连接，用于实现所述传动轴与所述转轴之间的驱动连接以及所述传动轴与转轴内部的线缆之间的电连接。

3.根据权利要求1所述的介入式三维超声成像装置，其特征在于，所述阵列探头包括依次层叠设置的背衬层、柔性电路板、压电层、第一匹配层、第二匹配层和声透镜层。

4.根据权利要求3所述的介入式三维超声成像装置，其特征在于，所述柔性电路板包括沿Y轴方向设置的条状的阵元粘贴区以及可绕Y轴旋转折叠的若干条状柔性板单元；

所述阵元粘贴区的Y轴方向的两端分别设置有阵元信号引出端和阵元地引出端，所述阵元粘贴区上设置有镀金层，所述镀金层包括沿Y轴方向直线间隔设置的与阵元数量相同的若干镀金条；

所述阵元粘贴区处于所述柔性电路板的正面，所述条状柔性板单元的端部的正面或背面设置有焊盘区，若干条状柔性板单元绕Y轴折叠后，所有所述条状柔性板单元上的所述焊盘区均与所述阵元粘贴区沿Y轴方向对齐且由上至下顺序排列，每个所述条状柔性板单元上的所述焊盘区均处于所述柔性电路板的正面且均露出。

5.根据权利要求4所述的介入式三维超声成像装置，其特征在于，所述焊盘区上沿Y轴方向依次设置有阵元信号焊盘和阵元地焊盘，所有所述焊盘区上的阵元信号焊盘的总数与阵元的数量相同。

6.根据权利要求5所述的介入式三维超声成像装置，其特征在于，所述阵列探头的制作工艺包括以下步骤：

1)将所述背衬层、压电层、第一匹配层和第二匹配层预先研磨后切割好外形，然后将背衬层粘贴于阵元粘贴区的背面，将压电层、第一匹配层和第二匹配层按照顺序依次粘贴在阵元粘贴区的正面的镀金层上；

2)进行阵元的切割，通过切割机按照每个镀金条之间的间距将每个阵元分开，阵元之间的间距即为镀金条之间的间距；将每个阵元引出的信号端通过所述阵元信号引出端与所述阵元信号焊盘一一对应连接，将每个阵元引出的地端通过所述阵元地引出端与所述阵元地焊盘连接；然后在阵元地焊盘上引出地线，在第二匹配层上浇注形成所述声透镜层，从而在所述阵元粘贴区上形成沿Y轴直线间隔排列的若干所述阵元；

3)将若干所述条状柔性板单元绕Y轴折叠，折叠后，所有所述条状柔性板单元上的所述焊盘区均与所述阵元粘贴区沿Y轴方向对齐且由上至下顺序排列，每个所述条状柔性板单元上的所述焊盘区均处于所述柔性电路板的正面且均露出；折叠后的所述柔性电路板的截面尺寸缩小至可装入所述导管本体内的大小；

4)使用封装胶水粘住折叠后的所述条状柔性板单元；

5)将所述阵元信号焊盘与转轴内的线缆一一对应连接。

7.根据权利要求6所述的介入式三维超声成像装置，其特征在于，所述步骤5)中通过焊接同轴电缆的方式将所述阵元信号焊盘与转轴内的线缆一一对应连接，

或者通过采用细长柔性板粘贴的方式将所述阵元信号焊盘与转轴内的线缆一一对应连接。