[发明专利]背光源及其制备方法

权利要求书

1.一种背光源，其特征在于，包括：

基板；

灯源，分布于所述基板上表面；

驱动电路层，设于所述基板下方；

导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；

第一保护层，覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；以及

第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。

2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：

胶带，贴附于所述驱动电路层一侧表面，且靠近所述驱动电路层的边缘处；以及

导热层，设于所述驱动电路层一侧表面，对应所述驱动电路层的中部，且与所述胶带同层设置。

3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，

所述胶带贴附于所述基板下表面；

所述导热层设于所述基板下表面。

4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：

第三保护层，对应设置于所述基板的下表面，且所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。

5.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，

所述第一保护层的厚度为0.3-2mm；

所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：

第四保护层，设于所述基板下表面；

所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。

7.根据权利要求6所述的背光源，其特征在于，

所述第四保护层的厚度为0.3-2mm；

所述第四保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。

8.一种背光源的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一基板；

设置光源于所述基板上表面；

在所述基板的一端设置一驱动电路层，所述驱动电路层通过一导通线路连接至所述光源；

形成一第一保护层，所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；

将所述导通线路进行弯折处理，所述驱动电路层被安装于所述基板下方；以及

形成一第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。

9.根据权利要求8所述的背光源的制备方法，其特征在于，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：

形成一第三保护层，所述第三保护层对应设置于所述基板的下表面，所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。

10.根据权利要求8所述的背光源的制备方法，其特征在于，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：

形成一第四保护层于所述基板下表面，其中，所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。