[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号: | 202010066961.8 | 申请日: | 2020-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN112447232A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 武木田秀人 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C16/08 | 分类号: | G11C16/08;G11C16/10;G11C16/12;G11C16/24;G11C5/14 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,具备
第1存储单元;
第2存储单元;
字线,与所述第1存储单元及所述第2存储单元连接;
第1位线,与所述第1存储单元连接;
第2位线,与所述第2存储单元连接;
第1选择晶体管,连接在所述第1存储单元与所述第1位线之间;
第2选择晶体管,连接在所述第2存储单元与所述第2位线之间;
第1选择栅极线,与所述第1选择晶体管连接;
第2选择栅极线,与所述第2选择晶体管连接;及
控制器,执行写入动作;且
所述控制器是
在所述写入动作中,执行包含编程动作的程序循环,
在所述编程动作中,在第1时刻对所述第1选择栅极线及所述第2选择栅极线施加第1电压,在所述第1时刻之后的第2时刻对所述第1选择栅极线及所述第2选择栅极线施加比所述第1电压低的第2电压,在所述第2时刻之后的第3时刻对所述字线施加比所述第2电压高的第3电压,在选择了第1存储单元的情况下,在所述第2时刻之后的第4时刻对所述第1选择栅极线施加所述第1电压与所述第2电压之间的第4电压,在选择了所述第2存储单元的情况下,在所述第4时刻对所述第2选择栅极线施加所述第4电压,在所述第3时刻之后的第5时刻,对所述字线施加比所述第3电压高的第5电压,
在选择了所述第1存储单元的所述编程动作中,所述第2时刻与所述第3时刻之间的时间为第1时间,在选择了所述第2存储单元的所述编程动作中,所述第2时刻与所述第3时刻之间的时间为与所述第1时间不同的第2时间。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述第3时刻与所述第4时刻为相同时刻。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述第4时刻为所述第3时刻之前的时刻。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述控制器在对所述第1选择栅极线及所述第2选择栅极线施加了所述第1电压的期间,在选择了所述第1存储单元的情况下,对所述第1位线施加第6电压,且对所述第2位线施加比所述第6电压高的第7电压,在选择了所述第2存储单元的情况下,对所述第1位线施加所述第7电压,且对所述第2位线施加所述第6电压。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述控制器在对所述字线施加了所述第3电压的期间,在选择了所述第1存储单元的情况下,对所述第1位线施加第6电压,且对所述第2位线施加比所述第6电压高的第7电压,在选择了所述第2存储单元的情况下,对所述第1位线施加所述第7电压,且对所述第2位线施加所述第6电压。
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述控制器在对所述字线施加了所述第5电压的期间,在选择了所述第1存储单元的情况下,对所述第1选择栅极线施加所述第4电压,在选择了所述第2存储单元的情况下,对所述第2选择栅极线施加所述第4电压。
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
在选择了所述第1存储单元的所述编程动作中,当对所述第1选择栅极线施加所述第5电压时,所述第1存储单元的沟道成为浮动状态,
在选择了所述第2存储单元的所述编程动作中,当对所述第2选择栅极线施加所述第5电压时,所述第2存储单元的沟道成为浮动状态。
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