[发明专利]电子装置、外接接口部件以及电子系统

说明书

本申请公开了一种电子装置、外接接口部件以及电子系统，涉及智能设备技术领域。该电子装置包括壳体和功能件。壳体上设置一通孔，以连通壳体内外；功能件设置于壳体上。功能件包括接口部件和扬声器。接口部件于通孔内设置在壳体上；扬声器设置在壳体内，以通过通孔向壳体外传播声信号。本申请将接口部件和扬声器用一个通孔来实现接口部件的连接，以及扬声器的声信号传播，可以使得壳体上的预留孔减少，降低了预留孔进水、进灰的风险。

技术领域

本申请涉及智能设备技术领域，具体涉及一种电子装置、外接接口部件以及电子系统。

背景技术

目前主流的手机外观均保留手机充电孔和扬声器出音孔，多个预留孔的设计，手机进水进灰的风险高。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供电子装置、外接接口部件以及电子系统，以减少手机外观上设置的孔。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种电子装置，其包括：

壳体，其上设置一通孔，以连通所述壳体内外；以及

功能件，设置于所述壳体上，包括：

接口部件，于所述通孔内设置在所述壳体上；和

扬声器，设置在所述壳体内，以通过所述通孔向所述壳体外传播声信号。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种电子装置，其包括：

后盖；

中框组件，一侧与所述后盖扣合以形成容置腔，其上设置一通孔，以连通所述容置腔内外；

USB接口，于所述通孔内设置在所述中框组件上；

扬声器，于所述容置腔内设置在所述中框组件上，以通过所述通孔向所述容置腔外传播声信号；以及

显示屏，嵌设于所述中框组件的另一侧。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种外接接口部件，其包括：

外连接主体，其上设置多个连接槽触点，以使得所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接；其中，所述通孔连通所述壳体内外；所述外连接主体被配置为置于所述通孔内可占据所述通孔的部分空间，以使得所述电子装置内的扬声器可通过所述通孔向所述壳体外传播声信号；以及

信号传输线，一端与所述外连接主体的连接槽触点电性连接。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种外接接口部件，其包括：

外连接主体，其上设置多个连接槽触点，以使得所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接；其中，所述通孔连通所述壳体内外；所述外连接主体上设置第一通孔，所述外连接主体被配置为置于所述通孔内并以所述第一通孔连通所述壳体内外，以使得所述电子装置内的扬声器可通过所述第一通孔向所述壳体外传播声信号；以及

信号传输线，一端与所述外连接主体的连接槽触点电性连接。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种电子系统，其包括上述任一项所述的电子装置和上述任一项所述的外接接口部件；

其中，所述外接接口部件的外连接主体置于所述电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接，所述接口部件为USB接口，所述外接接口部件为外接USB接口。

采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请将接口部件和扬声器用一个通孔来实现接口部件的连接，以及扬声器的声信号传播，可以使得壳体上的预留孔减少，降低了预留孔进水、进灰的风险。

附图说明