[发明专利]一种疮伤测量系统以及一种疮伤测量方法

说明书

本发明公开了一种疮伤测量系统，包括激光发射装置、摄像头以及处理器；激光发射装置，用于向目标疮伤口发射覆盖目标疮伤口的激光；摄像头连接处理器，摄像头，用于接收从目标疮伤口反射的激光以生成激光信号并将激光信号传输至处理器；获取目标疮伤口的疮伤口图像并将疮伤口图像发送至处理器；处理器，用于根据激光信号计算出目标疮伤口的距离参数；调用预先存储的深度学习模型，根据疮伤口图像生成目标疮伤口的图像参数；根据图像参数和距离参数计算目标疮伤口的体积参数。整个测量以及计算过程不需要通过医护人员手动测量，可以方便准确的测量疮伤口体积。本发明还提供了一种疮伤测量方法，同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及疮伤检测技术领域，特别是涉及一种疮伤测量系统以及一种疮伤测量方法。

背景技术

在现阶段对用户身上疮伤口进行治疗时，通常需要对疮伤口的参数，包括对疮伤口的体积进行测量，以确定具体的治疗方案。目前医院对疮伤的测量评估大部分采用，手动测量疮伤口的直径长度、深度、疮面大小等。

在现有技术中，通常需要手动测量，或借用专用的疮伤面积测量工具用尺、临床护理用具等手动对疮伤的具体参数。但是在现有技术中，通常无法准确的测量疮伤口的体积，且测量过程费时费力。所以如何提供一种方便准确的疮伤测量系统是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种疮伤测量系统，可以方便准确的测量疮伤口体积；本发明还提供了一种疮伤测量方法，可以方便准确的测量疮伤口体积。

为解决上述技术问题，本发明提供一种疮伤测量系统，包括激光发射装置、摄像头以及处理器；

所述激光发射装置，用于向目标疮伤口发射覆盖所述目标疮伤口的激光；

所述摄像头连接所述处理器，所述摄像头，用于接收从所述目标疮伤口反射的所述激光以生成激光信号，并将所述激光信号传输至所述处理器；获取所述目标疮伤口的疮伤口图像并将所述疮伤口图像发送至所述处理器；

所述处理器，用于根据所述激光信号计算出所述目标疮伤口的距离参数；调用预先存储的深度学习模型，根据所述疮伤口图像生成所述目标疮伤口的图像参数；根据所述图像参数和所述距离参数计算所述目标疮伤口的体积参数。

可选的，还包括与所述处理器连接的驱动电机；

所述激光发射装置具体用于发射线状激光；

所述驱动电机与所述激光发射装置连接，所述驱动电机，具体用于根据处理器发送的控制信号驱动所述激光发射装置转动，以驱动所述线状激光在所述目标疮伤口表面扫描。

可选的，所述驱动电机为步进电机，所述控制信号包括方向信号和脉冲信号；

所述驱动电机，具体用于根据所述方向信号确定旋转方向；根据所述脉冲信号在所述旋转方向上转动所述激光发射装置至对应所述脉冲信号的角度。

可选的，所述线激光经过所述目标疮伤口中对应所述摄像头中心的中点。

可选的，所述处理器，具体用于调用预先存储的深度学习模型，根据所述疮伤口图像生成对应所述目标疮伤口的疮伤口二值图；根据所述疮伤口二值图计算所述目标疮伤口的图像参数。

可选的，所述处理器，具体用于根据所述激光信号计算出各个像素点对应的距离参数；提取所述疮伤口二值图中前景图像的轮廓线；根据所述轮廓线确定位于所述前景图像内的像素点；根据所述前景图像内像素点的面积以及所述前景图像内像素点对应的距离参数确定所述目标疮伤口的体积参数。

可选的，所述处理器，具体用于根据所述激光信号计算出各个像素点对应的所述距离参数；将所述前景图像内像素点的距离参数减去所述轮廓线中像素点的距离参数，以得到所述目标疮伤口的深度参数；根据所述深度参数与所述图像参数计算所述目标疮伤口的体积参数。