[发明专利]高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202010064782.0 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111263529A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴育炽;王玲;冀磊 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 柔性 电路板 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；
通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜，得到所述高频柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜的步骤，包括：
通过输卷装置将所述高频图形基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以使所述离子注入机产生的铜离子覆盖于所述高频图形基体上。
3.根据权利要求2所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述输卷装置的输送速度为0.2～8m/s。
4.根据权利要求1所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，还包括：
对所述高频柔性电路板进行防氧化处理。
5.根据权利要求4所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述高频柔性电路板进行防氧化处理的步骤，包括：
通过黑化药水或者棕化药水对所述高频柔性电路板进行所述防氧化处理。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述高频基体为液晶高分子材料或者改性聚酰亚胺材料。
7.一种高频柔性电路板，其特征在于，由如权利要求1至6中任一项所述的高频柔性电路板的制备方法制备而成。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的高频柔性电路板。
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