[发明专利]一种微型显示面板、制程方法及拼接显示面板有效
| 申请号: | 202010062587.4 | 申请日: | 2020-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN111244126B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
| 发明(设计)人: | 樊勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微型 显示 面板 方法 拼接 | ||
本申请实施例提供微型显示面板、制程方法及拼接显示面板,微型显示面板包括玻璃基板、薄膜晶体管层、微型发光二极管层、第一垫片以及第二垫片,玻璃基板具有相对设置的第一面和第二面,以及相对设置的第一端和第二端,薄膜晶体管层设置在第一面,薄膜晶体管层靠近第一端的端部与第一端对齐,微型发光二极管层部分设置在薄膜晶体管层远离玻璃基板的一面,第一垫片设置在薄膜晶体管层远离玻璃基板的一面,且靠近第一端的端部与第一端对齐,第一垫片与微型发光二极管层处于同一层,第二垫片设置在第一垫片上,第二垫片靠近第一端的端部与第一端对齐,另一端与封装层连接,其中,第一垫片和第二垫片固定连接。可以减小拼接显示面板拼装缝隙。
技术领域
本申请涉及面板制造技术领域,特别涉及一种微型显示面板、制程方法及拼接显示面板。
背景技术
微型发光二极管(Mini/Micro-Light Emitting Diode,Mini/Micro-LED)显示作为下一代显示技术,优秀的显示效果,色彩还原性强,宽视角,高刷新率,高对比度,高稳定性,低功耗,高灰度等优势,显现出比液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)和有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示更优异的性能。从长远来看,随着转移等关键技术的突破,微型发光二极管或将全面进入从小屏到大屏的各类显示领域。
现有的顶发光的柔性微型发光二极管拼接技术方案,在该方案中,由于区向玻璃侧弯曲,而切割后的玻璃断面比较粗糙,可能出先尖刺等问题,从而在弯折过程中可能损坏绝缘层。
因此,提供一种在弯折过程中不容易损坏绝缘层的微型显示面板成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种微型显示面板、制程方法及拼接显示面板。可以防止在弯折过程中损坏绝缘层。
本申请实施例提供一种微型显示面板,包括:
玻璃基板,所述玻璃基板具有相对设置的第一面和第二面,以及相对设置的第一端和第二端;
薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层设置在所述第一面,所述薄膜晶体管层靠近所述第一端的端部与所述第一端对齐;
微型发光二极管层,所述微型发光二极管层部分设置在所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一面;
第一垫片,所述第一垫片设置在所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一面,且靠近所述第一端的端部与所述第一端对齐,所述第一垫片与所述微型发光二极管层处于同一层;
第二垫片,所述第二垫片设置在所述第一垫片上,所述第二垫片靠近所述第一端的端部与所述第一端对齐,另一端与封装层连接;
其中,所述第一垫片和第二垫片固定连接。
在一些实施例中,还包括连接部,所述连接部一端与所述第一垫片固定连接,另一端与所述第二垫片固定连接。
在一些实施例中,所述第一垫片和第二垫片以及连接部均为金属材料,所述连接部一端与所述第一垫片焊接,另一端与所述第二垫片焊接。
在一些实施例中,还包括集成电路模块,所述集成电路模块设置在所述绝缘层上。
在一些实施例中,还包括印刷电路板,所述印刷电路板与所述封装层远离所述第二端的一端连接。
本申请实施例还提供一种微型显示面板的制程方法,包括:
提供一玻璃基板,所述玻璃基板具有相对设置的第一面和第二面,以及相对设置的第一端和第二端;
在所述第一面设置薄膜晶体层,所述薄膜晶体管层靠近所述第一端的一端与所述第一端对齐;
在所述薄膜晶体管层远离所述玻璃基板的一面部分设置微型发光二极管层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





