[发明专利]显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202010061390.9 | 申请日: | 2020-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN111243495A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 李恭檀 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | G09G3/32 | 分类号: | G09G3/32;H01L27/15 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供的MiniLed的显示面板,所述显示面板包括:第一基板、驱动层、MiniLed发光单元以及GOA电路,GOA电路设于面板的背面。本发明将驱动IC替换成GOA电路,减小了面板制程的成本。通过在基板的一面不同的区域制备驱动层以及GOA电路,然后切合基板形成两块,最后将两块基板的背面进行贴合,并通过金属线连接GOA电路以及驱动层,由于只需在基板的一面制作驱动层与GOA电路,所以本发明显示面板不会增加额外的制作成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种大尺寸的MiniLED发光的显示面板及显示装置。
背景技术
MiniLED目前广泛的应用在超大尺寸(100英寸)的显示器中,所采用的主流技术是采用PCB板为基底的小间距LED技术。目前MiniLED显示屏的像素间间距在10mm到1mm之间。基于PCB基板的技术方案是将负责驱动的MOS管和LED灯封装在一起,再转移和固定在PCB基板上。这样的技术方案面临两个方面的问题:(1)MOS管和LED灯封装的尺寸较大,难以实现像素间距小于0.5mm的显示屏;(2)PCB板和MOS管的成本较高。目前各家厂商都在开发采用TFT基板驱动MiniLED的技术方案。与PCB板和MOS管的技术方案相比,采用TFT基板能够省去MOS管的器件成本。现有面板厂的TFT基板生产尺寸较大,相较于PCB板来说,单位面积的成本也较低。由于不需要将MOS管与LED灯封装在一起,器件的尺寸也可以缩小,在实现更小的像素间距方面也有优势。因此,采用TFT基板驱动MiniLED的拼接屏具有更大的优点。
发明内容
本发明的目的在于,提出一种显示面板及显示装置,可以引入GOA电路的同时不增加多余的成本。
为了达到上述目的,一种显示面板,包括:第一基板;驱动层,设于所述第一基板的一面,所述驱动层中设有至少一个薄膜晶体管;MiniLed发光单元,设于所述驱动层上,所述薄膜晶体管连接所述MiniLed发光单元;GOA电路,设于所述第一基板的另一面,所述GOA电路连接所述薄膜晶体管。
进一步地,还包括:第二基板,设于所述GOA电路与所述第一基板之间,所述第二基板通过一胶层与所述第一基板贴附。
进一步地,所述薄膜晶体管为金属氧化物薄膜晶体管。
进一步地,所述金属线包括第一金属线,设于所述第一基板的侧面;所述第一金属线的一端通过第二金属线连接所述薄膜晶体管,另一端通过第二金属线连接所述GOA电路。
进一步地,所述第一金属线的材料为金属银。
进一步地,所述第二金属线的材料为金属银、金属铜或金属铝。
进一步地,所述第一基板为玻璃基板;所述第二基板为玻璃基板。
进一步地,还包括:封装胶,设于所述驱动层以及所述MiniLed发光单元上。
进一步地,所述胶层的材料包括贴合胶。
本发明还提供一种显示装置,包括前文所述的显示面板。
本发明的有益效果是:本发明提供的MiniLed显示面板,将驱动IC替换成GOA电路,减小了面板制程的成本。通过在基板一面的不同区域制备驱动层以及GOA电路,然后切割基板形成两块,最后将两块基板的背面进行贴合,并通过金属线连接GOA电路以及驱动层,由于只需在基板的一面制作驱动层与GOA电路,所以本发明显示面板不会增加额外的制作成本。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明一实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为本发明另一实施例提供的显示面板的结构示意图。
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