[发明专利]PCB板射频链路走线结构及电子设备

说明书

本发明涉及通信技术领域，公开了一种PCB板射频链路走线结构及电子设备。所述PCB板射频链路走线结构包括：位于PCB板上的第一走线，所述第一走线包含在所述PCB板上的第一线段与第二线段，以及串联所述第一线段与所述第二线段的跳线器件，所述跳线器件包括多个连接端，以及设于所述连接端之间的阻抗部，所述连接端与所述第一线段和所述第二线段相连接；以及，位于所述PCB板上的第二走线，所述第二走线于所述第一线段与所述第二线段之间，错开穿过所述阻抗部，而与所述第一走线相交。本发明所述的PCB板射频链路走线结构避免了打孔走线造成射频信号链路上的衰减。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种PCB板射频链路走线结构及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，电子设备的功能急剧增加，导致电子设备的产品设计朝着高密度集成化、综合化的方向发展。由于对信号传输具有高性能要求，因而布设的射频走线数目较多，此时不可避免地会产生交叉走线。传统的走线存在交叉时，则一路走线走表层，另一路走线打孔走内层。然而打孔走线存在射频信号强度的链路损耗。

发明内容

本发明提供了一种PCB板射频链路走线结构及电子设备，所述PCB板射频链路走线结构避免了打孔走线造成射频信号链路上的衰减。

本发明提供了一种PCB板射频链路走线结构，包括：位于PCB板上的第一走线，所述第一走线包含在所述PCB板上的第一线段与第二线段，以及串联所述第一线段与所述第二线段的跳线器件，所述跳线器件包括多个连接端，以及设于所述连接端之间的阻抗部，所述连接端与所述第一线段和所述第二线段相连接；以及，

位于所述PCB板上的第二走线，所述第二走线于所述第一线段与所述第二线段之间，错开穿过所述阻抗部，而与所述第一走线相交。

进一步优选的，所述走线结构还包括设置于所述PCB板表层的多个第一焊盘，多个所述第一焊盘用于与所述跳线器件的所述连接端进行焊接。

进一步优选的，所述第一走线与所述第二走线不同时工作。

进一步优选的，所述第二走线的线宽小于所述阻抗部位于所述连接端之间的宽度。

进一步优选的，所述第二走线的线宽为0.07-0.09mm。

进一步优选的，所述跳线器件包括电阻式结构和电容式结构。

进一步优选的，所述电阻式结构包括两个金属连接端和设于所述金属连接端之间的电阻部；

其中，所述电阻部位于所述金属连接端之间的宽度大于0.4mm。

进一步优选的，所述电容式结构包括两个金属连接端和设于所述金属连接端之间的电容部；

其中，所述电容部位于所述金属连接端之间的宽度大于0.4mm。

进一步优选的，所述电容式结构的电容量为18-100pF。

本发明还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的走线结构。

本发明提供的PCB板射频链路走线结构，包括：位于PCB板上的第一走线和第二走线，所述第一走线包含在所述PCB板上的第一线段与第二线段，以及串联所述第一与第二线段的跳线器件，所述跳线器件包括多个连接端，以及设于所述连接端之间的阻抗部，所述连接端与所述第一与第二线段相连接，所述第二走线于所述第一线段与第二线段之间，错开穿过所述阻抗部，而与所述第一走线相交。通过在所述第一走线中串联所述跳线器件，实现了所述第一走线和所述第二走线交叉而不打孔，避免了打孔走线造成射频信号链路上的衰减。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。