[发明专利]焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种焊接拉力的仿真方法，其特征在于，包括：

根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；

根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；

根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。

2.根据权利要求1所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，在根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积之前，还包括：

获取所述引脚的尺寸信息，其中，所述引脚的尺寸信息包括所述引脚的第一尺寸信息或者所述引脚的第二尺寸信息；

根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积。

3.根据权利要求2所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：

获取所述第一焊盘的焊接面积；

根据所述引脚的第一尺寸信息和投影比例得到所述引脚的第一底面投影面积；

根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积；

根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。

4.根据权利要求3所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，包括：

判断所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积的大小，若所述第一焊盘的焊接面积小于所述引脚的第一底面投影面积，则根据所述第一焊盘的焊接面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，若所述引脚的第一底面投影面积小于所述第一焊盘的焊接面积，则根据所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积。

5.根据权利要求3所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积，包括：

根据所述引脚的第一最大焊接接触面积和所述第一钢网开口面积得到所述引脚的底面有效焊接面积；

根据所述引脚的底面有效焊接面积、所述第一钢网开口面积、第一钢网的厚度和第一比例参数得到所述引脚的侧面有效焊接高度；

根据所述引脚的侧面有效焊接高度、所述引脚的第一尺寸信息得到所述引脚的侧面有效焊接面积；

根据所述引脚的底面有效焊接面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。

6.根据权利要求2所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：

获取所述第二焊盘的尺寸信息；

获取所述引脚的有效焊接高度；

根据所述第二焊盘的尺寸信息和所述引脚的第二尺寸信息得到所述引脚的第二最大焊接接触面积；

根据所述引脚的第二最大焊接接触面积和第二钢网开口面积得到所述引脚的第三最大焊接接触面积；

根据所述引脚的第三最大焊接接触面积、所述引脚的有效焊接高度、所述引脚的外露高度得到所述引脚的有效焊接面积。

7.根据权利要求6所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，获取所述引脚的有效焊接高度，包括：

根据所述引脚的底面投影面积、所述第二钢网开口面积、所述第二钢网的厚度和第二比例参数得到所述引脚的有效焊接高度。

8.根据权利要求6所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述第二焊盘的尺寸信息和所述引脚的第二尺寸信息得到所述引脚的第二最大焊接接触面积，包括：

判断所述第二焊盘的尺寸信息和所述引脚的第二尺寸信息的大小，若所述第二焊盘的尺寸信息小于所述引脚的第二尺寸信息，则根据所述第二焊盘的焊接面积得到所述引脚的第二最大焊接接触面积，若所述引脚的第二尺寸信息小于所述第二焊盘的尺寸信息，则根据所述引脚的第二尺寸信息和植球比例得到所述引脚的第二最大焊接接触面积。