[发明专利]性能统一及可互换型数字传感器

说明书

提供一种性能统一及可互换型数字传感器，包括芯体连接底座，芯体连接底座内腔中设有压力芯体本体和IC2862线路板，芯体连接底座上端口上固定有将压力芯体本体和IC2862线路板限位在芯体连接底座内部的锁定环；压力芯体本体与IC2862线路板电连接，IC2862线路板通过I²C总线与外部MCU电连接；压力芯体本体内的薄片通过外力产生压电阻抗且使压电阻抗的变化转换成输出电信号，压力芯体本体形成的输出电信号通过IC2862线路板进行调理后输出标椎的数字信号，IC2862线路板输出的标椎数字信号通过I²C总线传输至外部MCU。本发明减小传感器输出量的误差，改进各传感器之间的统一性以及可互换性，从而降低生产成本，提高工作效率。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种性能统一及可互换型数字传感器。

背景技术

数字传感器是指将传统的模拟式传感器经过加装或改造A/D转换模块，使之输出信号为数字量的传感器。传统的工业数字传感器在使用过程中存在着一些不足之处，现有的数字传感器输出量存在误差，而且每个传感器性能不一样，其调试便会很麻烦，不能达到统一性，故而会增加开发成本，不能满足各传感器之间可互换的需求。因此有必要提出改进。

发明内容

本发明解决的技术问题：提供一种性能统一及可互换型数字传感器，本发明采用IC2862线路板对数字传感器信号进行调理，IC2862线路板中集成了NSA2862数字调理芯片，其灵敏度高，校准精度高，集成度高，具有超低的能耗，减小传感器输出量的误差，改进各传感器之间的统一性以及可互换性，从而降低生产成本，提高工作效率。

本发明采用的技术方案：性能统一及可互换型数字传感器，包括将数字传感器整体固定在管道上的芯体连接底座，所述芯体连接底座内腔中设有压力芯体本体和IC2862线路板，所述IC2862线路板置于压力芯体本体上部，所述芯体连接底座上端口上固定有将压力芯体本体和IC2862线路板限位在芯体连接底座内部的锁定环；所述压力芯体本体与IC2862线路板电连接，所述IC2862线路板通过I² C总线与外部MCU的I² C接口电连接；所述压力芯体本体内的薄片通过外力产生压电阻抗且使压电阻抗的变化转换成输出电信号，所述压力芯体本体形成的输出电信号通过IC2862线路板进行调理后输出标椎的数字信号，所述IC2862线路板输出的标椎数字信号通过I² C总线传输至外部MCU。

对上述技术方案的进一步限定，所述IC2862线路板包括NSA2862数字调理芯片、芯体接口J2、输出接口J1和MOS管，所述MOS管的3引脚连接供电接口VCC，所述MOS管的1引脚和2引脚通过电容C1和瞬态抑制二极管TV2输出3.3V电源到V3.3接口并与接NSA2862数字调理芯片的AVDD引脚连接；所述压力芯体本体接口与芯体接口J2连接并向其输入模拟量，所述芯体接口J2的1引脚和2引脚通过电阻R2和电阻R4接NSA2862数字调理芯片的VIP和VIN引脚，所述电阻R2和电阻R4之间通过电容C6调节，所述电阻R2通过电容C5接地线，所述电阻R4通过电容C7接地线，所述芯体接口J2的3引脚通过电阻R3接地线，所述芯体接口J2的4引脚与NSA2862数字调理芯片的IEXC1引脚和TEMP引脚连接；所述NSA2862数字调理芯片的SDO引脚、OWI引脚、SDA引脚及SCL引脚输出标准的IIC数字信号到输出接口J1，所述NSA2862数字调理芯片的VREFP引脚通过电容C4接地线，所述NSA2862数字调理芯片的DVDD引脚通过电容C2接地线，所述NSA2862数字调理芯片的DP引脚通过电阻R1接V3.3接口，所述NSA2862数字调理芯片的DP引脚通过电阻R5接地线。

对上述技术方案的进一步限定，所述压力芯体本体底部垫有防止瞬时压力过大时而损坏压力芯体本体的芯体缓冲垫。

对上述技术方案的进一步限定，所述芯体连接底座外表壁上设有连接螺纹。

本发明与现有技术相比的优点：