[发明专利]风扇壳降噪结构

说明书

本发明公开了一种风扇壳降噪结构，包括风扇壳体和多孔介质，风扇壳体内形成有风扇容纳腔体，多孔介质固定安装于风扇容纳腔体内，风扇容纳腔体内气流经过多孔介质内的小孔后最终排出到风扇壳体外侧，本发明通过在风扇壳的出风端安装多孔介质，使风扇壳内的风扇容纳腔排出的高压气流经过多孔介质实现流速调整，大大削减风扇高压出风气流造成的噪音，提高电子元件的静音效果。

技术领域

本发明涉及一种散热风扇，特别涉及一种风扇壳降噪结构。

背景技术

散热风扇用于实现发热元件散热，其扇叶高速旋转，将风扇外部空气吸入风扇壳内的风扇容纳腔体，气流在风扇容纳腔体内加压后直接流出腔体外部进而将热量排走，由于气流压力大，流速快，会导致风扇产生较大的噪音，难以实现电器元件静音。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种风扇壳降噪结构，该风扇壳降噪结构能够大大消减风扇运行噪音。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种风扇壳降噪结构，包括风扇壳体和多孔介质，风扇壳体内形成有风扇容纳腔体，多孔介质固定安装于风扇容纳腔体内，风扇容纳腔体内气流经过多孔介质内的小孔后最终排出到风扇壳体外侧。

作为本发明的进一步改进，所述多孔介质为泡棉、海绵或发泡金属。

作为本发明的进一步改进，所述风扇壳体底面上固定设有一限位墙，该限位墙与位于风扇容纳腔的风扇壳侧壁之间形成风道，多孔介质固定安装于该风道内。

作为本发明的进一步改进，所述风道呈朝向风扇容纳腔内部宽大于朝向风扇外部宽度的喇叭口。

作为本发明的进一步改进，所述多孔介质通过过盈配合、粘接、连接件定位或限位件阻挡的方式固定安装于出风通道内。

作为本发明的进一步改进，多个多孔介质沿风扇容纳腔内气流排出方向间隔排列。

作为本发明的进一步改进，所述多孔介质位于风扇容纳腔的出风端、进风端或中部。

本发明的有益效果是：本发明通过在风扇壳的出风端安装多孔介质，使风扇壳内的风扇容纳腔排出的高压气流经过多孔介质实现流速调整，大大削减风扇高压出风气流造成的噪音，提高电子元件的静音效果。

附图说明

图1为本发明的结构原理主视图。

具体实施方式

实施例：一种风扇壳降噪结构，包括风扇壳体1和多孔介质2，风扇壳体1内形成有风扇容纳腔体3，多孔介质2固定安装于风扇容纳腔体3内，风扇容纳腔体3内气流经过多孔介质2内的小孔后最终排出到风扇壳体1外侧。在风扇壳的出风端安装多孔介质2，使风扇壳内的风扇容纳腔排出的高压气流经过多孔介质2实现流速调整，大大削减风扇高压出风气流造成的噪音，提高电子元件的静音效果。

所述多孔介质2为泡棉、海绵或发泡金属。也可以是其它具有多孔特性的产品，只要其内具有多孔特性，能够实现气流分流，对气流流速进行适当调整即可。

所述风扇壳体1底面上固定设有一限位墙4，该限位墙4与位于风扇容纳腔的风扇壳侧壁之间形成风道，多孔介质2固定安装于该风道内。通过限位墙4与风扇壳侧壁之前形成出风通道，用于定位多孔介质2，同时对出风方向进行导流。

所述风道呈朝向风扇容纳腔内部宽大于朝向风扇外部宽度的喇叭口。喇叭口状出风口，实现气流的导流，避免气流不经过多孔介质2排出风扇。

所述多孔介质2通过过盈配合、粘接、连接件定位或限位件阻挡的方式固定安装于出风通道内。

多个多孔介质2沿风扇容纳腔内气流排出方向间隔排列。可以是一个多孔介质2，也可以是两个多孔介质2，或更多个多孔介质2，实现分级降噪的效果。

所述多孔介质2位于风扇容纳腔的出风端、进风端或中部。