[发明专利]一种ZnO/InGaN异质结发光二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010059164.7 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111384218B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 姜明明;唐楷;阚彩侠;刘洋;马琨傑 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H01L33/26 分类号: H01L33/26;H01L33/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 zno ingan 结发 二极管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种ZnO/InGaN异质结发光二极管,其特征在于,包括p-InGaN衬底(2)、ZnO:Ga微米线(3),所述p-InGaN衬底(2)上制备有合金薄膜电极(1),所述ZnO:Ga微米线(3)紧贴在p-InGaN衬底(2)上,且不接触合金薄膜电极(1),ZnO:Ga微米线(3)与p-InGaN衬底(2)构成n-ZnO:Ga/p-InGaN异质结构,所述ZnO:Ga微米线(3)远离合金薄膜电极(1)的一端附着有Ag薄膜电极(4);

所述合金薄膜电极(1)占p-InGaN衬底(2)面积的1/5~1/4;

所述合金薄膜电极(1)为Ni/Au电极,厚度为40~50nm;

所述合金薄膜电极(1)上粘附有金属颗粒电极(5);

所述金属颗粒电极(5)为In电极;

所述p-InGaN衬底(2)厚度为635~665μm,空穴浓度为1017~1019个/cm3

所述n-ZnO:Ga微米线的电子浓度为1017~1019个/cm3,电子迁移率为5~100cm2/V·s;

所述Ag薄膜电极(4)厚度为30~40nm。

2.一种权利要求1所述的ZnO/InGaN异质结发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;

(S1)利用电子束蒸镀法在p-InGaN衬底(2)上沉积合金薄膜电极(1);

(S2)利用电子束蒸镀法在n-ZnO:Ga微米线(3)一端的侧面上沉积Ag薄膜电极(4);

(S3)将镀有Ag薄膜电极(4)的单根n-ZnO:Ga微米线(3)的面向上紧贴在p-InGaN衬底(2)上,确保金属Ag不与p-InGaN衬底(2)表面接触,n-ZnO:Ga微米线(3)也不和合金薄膜电极(1)接触,即得到ZnO/InGaN异质结发光二极管。

3.根据权利要求2所述的ZnO/InGaN异质结发光二极管的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,在合金薄膜电极(1)上再按压一个金属颗粒电极(5)。

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