[发明专利]一种废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺

权利要求书

1.一种废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，其特征在于，包括以下步骤：

一、拆解：首先进行废旧手机线路板的拆解，分为芯片和贴片元器件以及光板；

二、芯片和贴片元器件的处理

1)破碎：将芯片和贴片元器件破碎制备成粉料，并分选得到金属粉；

2)锡浸出工序

(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理，使得金属锡离子化，然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣；

其中，所述浸锡液由CuSO₄水溶液和H₂SO₄水溶液混合而成，且浸锡液中，CuSO₄的浓度为10-20g/L，浸锡液的酸度为7％～12％；

(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的pH值调节至1.5～2.5，然后向其中加入氧化剂后，锡离子以Sn(OH)₄的形式析出，再次过滤即可分离得到锡；

其中，所述氧化剂为过氧化氢，且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上Sn²⁺的摩尔量的1.02～1.5倍；

3)铜银浸出工序

(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和硝酸钠的混合溶液中浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液；

其中，所述硝酸钠的浓度为5～10g/L，且所述硫酸和硝酸钠的混合溶液的酸度为20％～30％；

(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀，过滤分离得到银和含铜滤液；

其中，所述氯化钠加入的摩尔量为Ag⁺理论摩尔量的1.02～1.2倍；

(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂，即可分离得到铜；

其中，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为Cu²⁺理论摩尔量的1.02～1.2倍；

4)金钯无氰浸出工序

(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；

其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下：H₂SO₄ 80～120g/L、氯酸钠20～40g/L以及过氧化氢3～7g/L；

所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；

(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；

三、光板剥金工序

1)采用剥金剂将金镀层底下的铜和镍部分溶解，将金镀层剥离并过滤得到金；

其中，所述剥金剂剥金剂以水为溶剂，且剥金剂中，Cu(NH₃)₂Cl的浓度为0.5～1.5mol/L、NH₃浓度为0.5～1.5mol/L。

2.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，其特征在于，步骤二1)中，所述破碎的具体操作为：首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。

3.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，其特征在于，步骤二2)(a1)中，所述浸锡处理的具体操作条件为：在温度为30～50℃的条件下，浸锡处理0.5～2h。

4.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，其特征在于，步骤二3)(b1)中，所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。

5.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，其特征在于，步骤二4)(c1)中，所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。

6.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中金属的湿法无害化提取工艺，其特征在于，步骤三1)中，所述将金镀层剥离时的温度为20～40℃，时间为2～4h。