[发明专利]一种保护壳体在审

专利信息
申请号: 202010058105.8 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN113141432A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 朱星全 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 壳体
【说明书】:

本公开是关于一种保护壳体,该保护壳体包括:壳体本体,形成有容置空间,容置空间用于容置移动终端;所述壳体本体的内表面,具有第一接口模组,所述第一接口模组,用于与所述移动终端建立电连接;所述壳体本体的外表面,显露有一个或多个功能模组,其中,所述功能模组与所述第一接口模组之间通过所述壳体本体内部的连接线连接;所述功能模组,通过与所述第一接口模组连接到所述移动终端,用于触发所述移动终端执行预定功能。通过本公开实施例能够在壳体本体上设置功能模组以丰富移动终端的功能。

技术领域

本公开涉及保护壳体领域,尤其涉及一种保护壳体。

背景技术

随着便携式电子设备尤其是智能手机的迅速发展,智能手机朝着大屏幕和轻薄化的方向发展,使得现有的智能手机越来越轻薄和屏幕越来越大。在实际使用过程中,大屏幕轻薄的手机容易发生滑落,进而可能会因滑落导致智能手机内部的器件出现损伤的现象。针对此现象,市场上衍生出了保护壳体。然而,现有的保护壳体仅具有防止智能手机摔坏或刮伤的功能,存在功能单一的问题。

发明内容

本公开提供一种保护壳体。

本公开实施例提供的保护壳体包括:

壳体本体,形成有容置空间,所述容置空间用于容置移动终端;

所述壳体本体的内表面,具有第一接口模组,所述第一接口模组,用于与所述移动终端建立电连接;

所述壳体本体的外表面,显露有一个或多个功能模组,其中,所述功能模组与所述第一接口模组之间通过所述壳体本体内部的连接线连接;

所述功能模组,通过与所述第一接口模组连接到所述移动终端,用于触发所述移动终端执行预定功能。

在一些实施例中,所述功能模组包括:

第一类按键模组,位于所述壳体本体的第一表面上;

和/或,

第二类按键模组,位于所述壳体本体的第二表面上;

其中,所述第一表面和所述第二表面为相邻表面。

在一些实施例中,所述第一类按键模组为机械按键模组;和/或,所述第二类按键模组为红外感应模组或压力感应模组。

在一些实施例中,所述功能模组还包括:

至少一个第二接口模组,用于连接外部设备。

在一些实施例中,所述外部设备包括:充电设备、音频输出设备或散热设备。

在一些实施例中,所述壳体本体的外表面向内表面凹陷形成有放置所述外部设备的凹槽。

在一些实施例中,所述第二接口模组包括金属触点;

所述金属触点,位于所述凹槽底部,能够与位于所述凹槽内的所述外部设备建立电连接。

在一些实施例中,所述保护壳体还包括:

弹性部件,位于所述凹槽内;

在所述外部设备位于所述凹槽内时,所述弹性部件产生形变,形变后的所述弹性部件向所述外部设备施加作用力,使得所述外部设备在所述形变方向上固定在所述凹槽内;

在所述外部设备位于所述凹槽外时,所述弹性部件的形变消失。

在一些实施例中,所述保护壳体还包括:

至少两个盖板,位于所述凹槽边缘,用于固定位于所述凹槽内的外部设备。

在一些实施例中,所述壳体本体上设置有散热通孔。

在一些实施例中,所述保护壳体还包括:

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