[发明专利]一种高效的锡膏灌装装置在审
申请号: | 202010057481.5 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111252718A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 王明 | 申请(专利权)人: | 广州适普电子有限公司 |
主分类号: | B67C3/26 | 分类号: | B67C3/26;B67C3/22 |
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地址: | 510170 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 灌装 装置 | ||
本发明公开了一种高效的锡膏灌装装置,包括储存机箱,所述储存机箱的顶部固定连接有工作平台,所述工作平台顶部的两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的活塞杆贯穿固定板并延伸至固定板的外部固定连接有活塞,活塞的表面滑动连接有锡膏灌装储存箱,锡膏灌装储存箱的两侧均与支撑板固定连接。本发明通过设置储存机箱、工作平台、支撑板、固定板、电动伸缩杆、活塞、锡膏灌装储存箱、电机、转动杆、搅拌叶和罐装管的配合,使搅拌叶转动对内部的锡膏进行搅拌,可以防止锡膏干燥,堵塞出料管,解决了现有的锡膏灌装设备工作效率低的问题。
技术领域
本发明涉及锡膏技术领域,具体为一种高效的锡膏灌装装置。
背景技术
锡膏是灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏灌装设备是用于生产锡膏的一种,但是现有的锡膏灌装设备工作效率低,导致使用者在使用时不能防止锡膏干燥,从而堵塞出料管,降低了锡膏灌装设备的实用性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效的锡膏灌装装置,具备工作效率高的优点,解决了现有的锡膏灌装设备工作效率低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高效的锡膏灌装装置,包括储存机箱,所述储存机箱的顶部固定连接有工作平台,所述工作平台顶部的两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的活塞杆贯穿固定板并延伸至固定板的外部固定连接有活塞,所述活塞的表面滑动连接有锡膏灌装储存箱,所述锡膏灌装储存箱的两侧均与支撑板固定连接,所述锡膏灌装储存箱的底部固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿锡膏灌装储存箱并延伸至锡膏灌装储存箱的内部固定连接有转动杆,所述转动杆的表面固定连接有搅拌叶,所述锡膏灌装储存箱底部的两侧均连通有罐装管。
优选的,所述储存机箱的底部固定连接有定位板,所述定位板底部的两侧均固定连接有支撑腿。
优选的,所述电动伸缩杆的两侧均固定连接有稳定板,所述稳定板的底部与固定板固定连接。
优选的,所述电机的两侧均固定连接有三角板,所述三角板的顶部与锡膏灌装储存箱固定连接。
优选的,所述转动杆的表面固定连接有固定轴承,所述固定轴承的底部与锡膏灌装储存箱固定连接。
优选的,所述转动杆的顶部固定连接有稳定轴承,所述稳定轴承的顶部固定连接有稳定板,所述稳定板的两侧均与锡膏灌装储存箱固定连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过设置储存机箱、工作平台、支撑板、固定板、电动伸缩杆、活塞、锡膏灌装储存箱、电机、转动杆、搅拌叶和罐装管的配合,使搅拌叶转动对内部的锡膏进行搅拌,可以防止锡膏干燥,堵塞出料管,解决了现有的锡膏灌装设备工作效率低的问题,该高效的锡膏灌装装置,具备工作效率高的优点,使用者在使用时可以防止锡膏干燥,从而防止堵塞出料管,提高了锡膏灌装设备的实用性。
2、本发明通过设置定位板和支撑腿,可以对储存机箱进行固定,防止储存机箱出现晃动的现象,通过设置稳定板,可以对电动伸缩杆进行固定,防止电动伸缩杆出现晃动的现象,通过设置三角板,可以对电机进行固定,防止电机出现晃动的现象,通过设置固定轴承,可以对转动杆进行固定,防止转动杆出现晃动的现象,通过设置稳定轴承和稳定板,可以增加转动杆的稳定性,防止转动杆出现晃动的现象。
附图说明
图1为本发明的立体结构图;
图2为本发明结构图;
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