[发明专利]一种用于焊接模块的改良芯片在审
| 申请号： | 202010056559.1 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111244172A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;颜廷刚;邵凌翔 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/417;H01L29/423;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213299 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 模块 改良 芯片 | ||
1.一种用于焊接模块的改良芯片，包括芯片；其特征是：所述芯片（3）上表面的门极电极（3-5）设置在电极层（3-2）中心，所述门极电极（3-5）外圈附有环状放大门极电极（3-3），所述放大门极（3-3）外围设置有阴极电极（3-7），所述放大门极电极（3-3）向外均匀延伸呈放射状，所述放大门极电极（3-3）向外延伸的分支间隔相等，所述放大门极电极（3-3）上方、放大门极电极（3-3）与阴极电极（3-7）之间的间隙上覆盖有阻焊层（3-4），所述阻焊层（3-4）顶部与第二钼片（1）绝缘隔离接触，所述第二钼片（1）底面与芯片（3）上表面的电极层（3-2）焊接，所述第二钼片（1）中心卡装有绝缘引线套（1-2），所述绝缘引线套（1-2）内置的门极电极引线（5）沿引出孔（1-1）伸出。
2.根据权利要求1所述的一种用于焊接模块的改良芯片，其特征是：所述芯片（3）由第一钼片（3-6）、硅片（3-1）和电极层（3-2）由下之上依次焊接堆叠组成，所述电极层（3-2）上表面镀有Ag或者Ni，第一钼片（3-6）底面镀有Ni。
3.根据权利要求1所述的一种用于焊接模块的改良芯片，其特征是：所述放大门极电极（3-5）和门极电极（3-5）上镀有Ag或者Ni。
4.根据权利要求1所述的一种用于焊接模块的改良芯片，其特征是：所述第二钼片（1）上下表面镀有Ni。
5.根据权利要求1所述的一种用于焊接模块的改良芯片，其特征是：所述阻焊层（3-4）属于绝缘材质。
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