[发明专利]一种类介质板波导天线有效

专利信息
申请号: 202010055464.8 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111146580B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 皇甫江涛;马超 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林超
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 种类 介质 波导 天线
【权利要求书】:

1.一种类介质板波导天线,其特征在于:类介质板波导天线(1)包括PCB基板(10)和布置在PCB基板(10)顶面的与PCB电路板制版工艺兼容的类介质板波导结构(2),PCB基板(10)底面中间布置有微带线/波导(5),通过微带线/波导(5)连接馈源对类介质板波导结构(2)进行激励;

类介质板波导结构(2)包括多层上下层叠的结构相同的类介质板组元,每层类介质板组元包括中心基本组成单元(4)和至少三个边缘基本组成单元(6),中心基本组成单元(4)位于PCB基板(10)的中心,边缘基本组成单元(6)位于中心基本组成单元(4)的周围并间隔布置形成周期性凹槽结构(3),间隔处为空气;中心基本组成单元(4)和三个边缘基本组成单元(6)均是由PCB介质板(8)和布置在PCB介质板(8)上下表面的金属板(9)构成,中心基本组成单元(4)的外边缘处开设有金属过孔(7),边缘基本组成单元(6)的内外边缘均开设有金属过孔(7),使得PCB介质板(8)上下表面的金属板(9)之间通过金属过孔(7)连接;PCB基板(10)和中心基本组成单元(4)的中心均开设有缝隙(11),中心基本组成单元(4)处的缝隙(11)中填充有与PCB基板(10)相同的材料,PCB基板(10)处的缝隙(11)中未填充有材料;且金属过孔(7)开设于中心基本组成单元(4)处的缝隙(11)边缘处。

2.根据权利要求1所述的一种类介质板波导天线,其特征在于:

所述的缝隙(11)为矩形缝隙。

3.根据权利要求1所述的一种类介质板波导天线,其特征在于:

所述的中心基本组成单元(4)为圆形,边缘基本组成单元(6)为环形,中心基本组成单元(4)和边缘基本组成单元(6)同心布置,中心基本组成单元(4)的外圆边缘沿圆周一圈间隔布置金属过孔(7),边缘基本组成单元(6)的外圆边缘和内圆边缘均沿圆周一圈间隔布置金属过孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种类介质板波导天线,其特征在于:

所述的中心基本组成单元(4)和边缘基本组成单元(6)为矩形,中心基本组成单元(4)和边缘基本组成单元(6)的矩形长度方向相同且平行对齐,中心基本组成单元(4)矩形的宽度大于边缘基本组成单元(6)的矩形的宽度,中心基本组成单元(4)在长度方向两侧的边缘沿长度方向间隔布置金属过孔(7),边缘基本组成单元(6)在长度方向两侧的边缘沿长度方向间隔布置金属过孔(7),形成过孔阵列。

5.根据权利要求4所述的一种类介质板波导天线,其特征在于:

所述的缝隙(11)长度方向平行于中心基本组成单元(4)和边缘基本组成单元(6)的矩形长度方向。

6.根据权利要求1所述的一种类介质板波导天线,其特征在于:

所述的PCB基板(10)上下表面均覆铜。

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