[发明专利]天线模组及电子设备

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：

介质基板；

贴片阵列，所述贴片阵列承载于所述介质基板；

馈地层，所述馈地层承载于所述介质基板，且所述馈地层与所述贴片阵列间隔设置；

馈地部，所述馈地部电连接所述贴片阵列和所述馈地层；及

馈电部，所述馈电部包括交叉绝缘设置的第一馈电件和第二馈电件，所述第一馈电件和所述第二馈电件分别用于馈入电流信号，以激发所述贴片阵列和所述馈地部谐振于对应的频段。

2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈电件用于馈入第一电流信号，所述第一电流信号耦合至所述贴片阵列，以激发所述贴片阵列谐振于第一频段，所述第一电流信号耦合至所述馈地部，以激发所述馈地部谐振于第二频段，所述第一频段不同于所述第二频段；所述第二馈电件用于馈入第二电流信号，所述第二电流信号耦合至所述贴片阵列，以激发所述贴片阵列谐振于第三频段，所述第二电流信号耦合至所述馈地部，以激发所述馈地部谐振于第四频段，所述第三频段不同于所述第四频段。

3.如权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一频段的最小值大于所述第二频段的最大值，所述第三频段的最小值大于所述第四频段的最大值，所述第一频段、所述第二频段、所述第三频段和所述第四频段共同构成预设频段，所述预设频段至少包括3GPP毫米波全频段。

4.如权利要求1-3任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组包括第一馈电端口和第二馈电端口，所述第一馈电件包括弯折相连的第一段和第二段，所述第一段电连接于所述第一馈电端口，所述第一段邻近所述馈地部设置，所述第二段邻近所述贴片阵列设置，所述第二馈电件包括弯折相连的第三段和第四段，所述第三段电连接于所述第二馈电端口，所述第三段邻近所述馈地部设置，所述第四段邻近所述贴片阵列设置，所述第二段和所述第四段保持正交，所述贴片阵列和所述馈地部的极化方向保持正交。

5.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第一段垂直于所述馈地层，所述第三段垂直于所述馈地层，所述第一段和所述第二段保持垂直，所述第三段和所述第四段保持垂直。

6.如权利要求4或者5所述的天线模组，其特征在于，所述第二段和所述第四段分别位于不同层，且所述第二段和所述第四段间隔设置。

7.如权利要求4或者5所述的天线模组，其特征在于，所述第二段包括依次相连的第一连接部、弯曲部和第二连接部，所述第一连接部连接于所述第一段，所述第一连接部、所述第二连接部和所述第四段同层设置，所述弯曲部避开所述第四段。

8.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第二段和所述第四段中的任意一个与所述贴片阵列同层设置。

9.如权利要求1-8任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述贴片阵列包括间隔设置的第一辐射体和第二辐射体，所述馈地部包括第一馈地件和第二馈地件，所述第一馈地件电连接于所述第一辐射体和所述馈地层，所述第二馈地件电连接于所述第一辐射体和所述馈地层；所述馈地部还包括第三馈地件和第四馈地件，所述第三馈地件电连接于所述第二辐射体和所述馈地层，所述第四馈地件电连接于所述第二辐射体和所述馈地层。

10.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈地件和所述第二馈地件相连，且所述第一馈地件和所述第二馈地件至少共用部分结构；或者，所述第一馈地件和所述第二馈地件间隔设置；所述第三馈地件和所述第四馈地件相连，且所述第三馈地件和所述第四馈地件至少共用部分结构；或者，所述第三馈地件和所述第四馈地件间隔设置。