[发明专利]一种铝合金及制造方法在审
申请号: | 202010054673.0 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111118353A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 丁小理;罗杰;王子夜;刘志成;邓军 | 申请(专利权)人: | 广东和胜工业铝材股份有限公司 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02;C22C21/08;C22C21/14;C22C21/16;C22C21/18;C22C1/06;C22C1/02;C22F1/043;C22F1/047;C22F1/05;C22F1/057 |
代理公司: | 广州市律帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44614 | 代理人: | 王园园 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝合金 制造 方法 | ||
本发明涉及铝材技术领域,具体的公开一种铝合金,所述铝合金成分包括:Si为0.5~1.0%,Mg为0.70~1.2%,Fe≤0.3%,Cu为0.30~1.0%,Mn为0.03~0.40%,Cr≤0.06%,Zn≤0.06%,Ti≤0.06%,其他单个元素≤0.06%,其他元素合计≤0.3%,余量为Al。所述铝合金制造方法包括以下步骤:(1)合金铸棒的熔炼、铸造及均质处理;(2)型材挤压;(3)型材的冷拔加工,冷拔加工变形量控制在8%‑30%;(4)人工时效处理,将冷拔加工后铝合金加热至160~195℃保温2~12小时;(5)视客户需要,进行铝合金的裁切处理。本发明铝材,强度高、阳极氧化效果好。
技术领域
本发明涉及铝合金技术领域,具体是一种铝合金及制造方法。
背景技术
由于综合性能占优,铝合金仍是电子结构件尤其是手机的现在及未来比较长的一段时间内的首选结构材料。随着5G技术的应用,手机需要减少外形材料铝合金对信号的遮蔽.因此铝合金应用在手机的中框尺寸越来越薄,侧边宽度已经减至1-3mm,内部连接板厚度0.4-0.5mm。尺寸薄,小,同时也能给手机内部结构设计者更多的发挥空间。整体中框尺寸的减小减薄,但又必须满足手机完整件的结构强度测试要求(如落锤测试、弯折测试、拉力测试等),唯有大幅度提高铝合金强度。而作为功能用品也同时作为日常携带的把玩件,客户对手机的颜值也非常关注。
消费者对手机颜值需求以及使用环境防腐要求,其表面处理多采用高亮阳极氧化处理,可以染上各种各样的颜色,且氧化膜通透有光泽。氧化后成品需要进行盐雾及酸碱可靠性测试,不能有爆膜,开裂情况。由于在满足高亮阳极氧化外观基准的情况下,目前商用手机6系铝合金最高屈服强度380MPa。7系合金可以轻松把强度做到500MPa,甚至600MPA以上,但未使用在高亮阳极氧化的手机上,主要原因是7系合金成分高,阳极氧化容易出现爆膜开裂缺陷。因此,市场需求开发屈服强度达410MPa以上,适合高亮阳极的Al-Mg-Si铝合金材料。
该类产品可广泛应用于要求高结构强度而且表面处理性能良好的3C产品中,适应未来5G需要的屈服强度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种一种铝合金及制造方法,以解决上述背景技术中提出的屈服强度低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种铝合金,所述铝合金成分包括:Si为0.5~1.0%,Mg为0.70~1.2%,Fe≤0.3%,Cu为0.30~1.0%,Mn为0.03~0.40%,Cr≤0.06%,Zn≤0.06%,Ti≤0.06%,其他单个元素≤0.06%,其他元素合计≤0.3%,余量为Al。
优选的,所述铝合金成分包括:Si为0.65~0.85%,Mg为0.85~1.0%,Fe≤0.13%,Cu为0.60~0.80%,Mn为0.06~0.20%,Cr≤0.03%,Zn≤0.03%,Ti≤0.03%,其他单个元素≤0.03%,其他元素合计≤0.15%,余量为Al。
优选的,其特征在于,所述铝合金制造方法包括以下步骤:
(1)合金铸棒的熔炼、铸造及均质处理;
(2)型材挤压;
(3)型材的冷拔加工,冷拔加工变形量控制在8%-30%;
(4)人工时效处理,将冷拔加工后铝合金加热至160~195℃保温2~12小时;
(5)视客户需要,进行铝合金的裁切处理。
冷拔加工变形量=(冷拔加工前断面面积-冷拔加工后断面面积)÷冷拔加工前的断面面积。
优选的,所述铝合金铸棒的熔炼、铸造及均质处理步骤包括:
1)按照元素配合质量百分比进行备料,其中,铝和镁采用铝锭和镁锭;
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