[发明专利]触控面板、触控装置及其制备方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

柔性基板，包括第一区域和第二区域；

驱动阵列层，位于所述柔性基板的所述第一区域的一侧；

发光层，位于所述驱动阵列层背离所述柔性基板的一侧；

触控面板，所述触控面板包括触控电极阵列以及与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；

所述触控电极阵列位于柔性基板的所述第一区域；

所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域；

所述柔性基板呈沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠的状态；

所述触控电极阵列包括第一触控电极阵列和第二触控电极阵列；

所述第一触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧；

所述第二触控电极阵列位于所述柔性基板的所述第一区域的另一侧；

所述驱动电路层包括与所述第一触控电极阵列电连接的第一驱动电路层和与所述第二触控电极阵列电连接的第二驱动电路层；

所述第一驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧；

所述第二驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的另一侧。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：

所述触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧，所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括两个保护层，所述保护层覆盖所述触控电极阵列和所述驱动电路层。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：还包括柔性电路板，设置于所述第一区域或第二区域，所述驱动电路层的电路与所述柔性电路板电连接。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：

所述第二区域还包括多个通孔和一柔性电路板；

所述柔性电路板位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧；

所述第一驱动电路层与所述柔性电路板电连接；

所述第二驱动电路层的电路穿过多个所述通孔与所述柔性电路板电连接。

6.一种触控装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任意一项所述的触控面板。

7.一种触控面板的制备方法，用于制备如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，包括如下步骤：

S100：提供一柔性基板，所述柔性基板包括第一区域和第二区域；

S200：在柔性基板的所述第一区域的一侧依次形成驱动阵列层和发光层；

S300：在所述第一区域的一侧和所述柔性基板的所述第二区域的一侧分别形成触控电极阵列和与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；

S400：沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠所述柔性基板；

所述S300步骤包括：

S301：在所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧形成第一触控电极阵列；在柔性基板的所述第二区域的一侧形成所述第一触控电极阵列连接的第一驱动电路层以及与所述第一驱动电路层电连接的柔性电路板；

S302：在所述第一区域背离所述驱动阵列层的一侧和柔性基板的所述第二区域的另一侧分别形成第二触控电极阵列和与所述第二触控电极阵列连接的第二驱动电路层；

S303：在所述第二区域形成多个通孔；

S304：穿过多个所述通孔电连接所述第二驱动电路层的电路与所述柔性电路板。

8.根据权利要求7所述的触控面板的制备方法，其特征在于，在所述S400步骤前，还包括：

S310：在所述触控电极阵列背离所述柔性基板的一侧和所述驱动电路层背离所述柔性基板的一侧形成保护层。