[发明专利]一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用有效
| 申请号： | 202010054069.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111244248B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;牛艳玲;何静静 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增大 角度 led 封装 器件 显示 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，封装工艺包括步骤：
(A)在基板上固晶和焊线；
(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；
(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；
(D1)使用无尘布清洁胶层表面；
(D2)喷环氧树脂油漆，厚度为15μm～28μm；
(D3)UV固化；
(D4)真空溅镀铝/银/铬，形成溅镀层；
(D5)喷环氧树脂油漆；
(D6)UV固化；
(E)长烤、切割形成LED器件。
2.如权利要求1所述的增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，所述步骤(B)中脱泡机的脱泡参数为500转30s/真空30kPa、800转1分50s/真空1.5kPa、600转50s/真空1.8kPa。
3.如权利要求1所述的增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，所述溅镀层厚度为2um，真空溅镀时间40秒。
4.一种增大发光角度的LED封装器件的显示应用，其特征在于，采用如权利要求1所述的增大发光角度的LED封装器件。
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