[发明专利]线切割装置及工件切割方法有效
| 申请号: | 202010053895.0 | 申请日: | 2020-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN111168868B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 陈建铭;卢健平 | 申请(专利权)人: | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 刘梦晴 |
| 地址: | 221004 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 装置 工件 方法 | ||
1.一种线切割装置,包括进击机构、轴承组件及绕线轮,
所述进击机构包括进击轴及固定面,所述进击轴的固定侧与所述固定面相连接,所述进击轴的下端与粘结晶棒的工件相连;
所述轴承组件至少包括第一主轴、第二主轴,所述第一主轴和所述第二主轴间隔分布并轴向平行,所述第一主轴和所述第二主轴的左右两侧端面都各自处于同一平面内;
所述绕线轮套设在所述第一主轴和所述第二主轴上,多个平行均匀间隔分布的切割线绕设在所述绕线轮上,所述进击轴沿竖直方向行进并将晶棒压于所述切割线上,所述晶棒被切割成晶圆片;
其特征在于,还包括:
进击轴温度感知器,所述进击轴温度感知器设置在所述固定面上,以检测所述固定面内的温度;
主轴温度感知器,所述主轴温度感知器包括左侧主轴温度感知器和右侧主轴温度感知器,所述左侧主轴温度感知器设置在所述第一主轴和所述第二主轴的左侧以检测其处的温度,所述右侧主轴温度感知器设置在所述第一主轴和所述第二主轴的右侧以检测其处的温度;
所述进击轴温度感知器通过检测所述固定面内的温度,以控制固定面的膨胀收缩状况,来控制所述进击轴的移动方向及移动量,所述主轴温度感知器检测所述第一主轴和所述第二主轴左右两侧的温度,以控制所述轴承组件及其上绕线轮的移动方向及移动量。
2.根据权利要求1所述的线切割装置,其特征在于,还包括:
进击轴温度调节机构,所述进击轴温度调节机构设在所述固定面内,以调节所述固定面内温度。
3.根据权利要求2所述的线切割装置,其特征在于,所述进击轴温度调节机构包括:
换热管路,循环水适于流经所述换热管路;
加热器,所述加热器用于对所述循环水进行加热。
4.根据权利要求3所述的线切割装置,其特征在于,还包括:
轴承温度调节机构,所述轴承温度调节机构设在所述轴承组件处以调节所述轴承组件的温度。
5.根据权利要求4所述的线切割装置,其特征在于,所述轴承温度调节机构包括:
冷却管路,冷却水适于流经所述冷却管路;
控制阀,所述控制阀用于控制所述冷却水的进出量,以通过调节所述控制阀的开度控制所述第一主轴和所述第二主轴左右两侧的温度。
6.一种工件切割方法,所述工件切割方法将绕线轮套设在间隔分布并轴向平行的轴承组件的第一主轴和第二主轴上,多个平行均匀间隔分布的切割线绕设在所述绕线轮上,进击机构沿竖直方向行进并将晶棒压于所述切割线上,所述晶棒被切割成晶圆片;
其特征在于,所述工件切割方法还包括:
步骤S1:进击轴温度感知器通过检测所述进击机构的固定面内的温度,控制所述进击轴的移动方向及移动量;
和/或步骤S2:主轴温度感知器检测所述第一主轴和所述第二主轴左右两侧的温度,以控制所述轴承组件及其上绕线轮的移动方向及移动量。
7.根据权利要求6所述的工件切割方法,其特征在于,在进行步骤S1和/或步骤S2之前,还包括:
步骤S0:确定上一次切割完成后所述晶圆片的形状。
8.根据权利要求6或7所述的工件切割方法,其特征在于,当所述工件切割方法中包含步骤S2时,所述第一主轴和所述第二主轴的工作温度不得超过26℃。
9.根据权利要求8所述的工件切割方法,其特征在于,通过进击轴温度调节机构调节所述固定面内的温度,通过轴承温度调节机构调节所述第一主轴和所述第二主轴左右两侧的温度。
10.根据权利要求9所述的工件切割方法,其特征在于,所述轴承温度调节机构包括:
冷却管路,冷却水适于流经所述冷却管路;
控制阀,所述控制阀用于控制所述冷却水的进出量,以通过调节所述控制阀的开度控制所述第一主轴和所述第二主轴左右两侧的温度。
11.根据权利要求9所述的工件切割方法,其特征在于,所述进击轴温度调节机构 包括:
换热管路,循环水适于流经所述换热管路;
加热器,所述加热器用于对所述循环水进行加热。
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