[发明专利]一种高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料的化学组成为：xKAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂-yAl₂O₃-zZrO₂，x+y+z=100wt%，且10wt%≤x≤40wt%，10wt%≤y≤80wt%，10wt%≤z≤80wt%。

2.根据权利要求1所述的高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料，其特征在于，所述xKAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂-yAl₂O₃-zZrO₂的原料组成为：10～20wt%的KAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂，40～60wt%的Al₂O₃，10～30wt% 的ZrO₂。

3.根据权利要求2所述的高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料，其特征在于，所述KAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂的原料组成包括：10～40wt% 的K源，35～45wt%的Al源，40～50wt%的Si源。

4.根据权利要求3所述的高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料，其特征在于，所述K源为K₂O、KOH、K₂CO₃中的至少一种，所述Al源为Al₂O₃、Al（OH）₃中的至少一种，所述Si源为硅微粉、硅砂、SiO₂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料在25～600℃的体积电阻率大于10¹⁰Ω·cm，抗压强度为1000～1300MPa。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照KAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂的原料组成称料，球磨烘干过筛后，在1000～1300℃预烧2～6小时，得到KAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂粉体；以及

按照xKAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂-yAl₂O₃-zZrO₂的原料组成将KAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂粉体、Al₂O₃和ZrO₂球磨烘干过筛后，加入粘结剂造粒，压制成型后，在1300～1500℃烧结2～6小时，得到所述高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在和KAl₂(AlSi₃O₁₀)(OH)₂球磨前，所述Al₂O₃和ZrO₂在1100℃~1300℃预烧3-5小时。