[发明专利]一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法

权利要求书

1.一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，对贴有保护膜的RCC进行开窗；

S2，在铜基分离载板上制作凸台，并对所述凸台进行棕化处理，所述凸台位置与开窗位置对应，所述铜基分离载板包括铜基板及载板，所述凸台设于所述铜基板；

S3，将开窗好的RCC去除保护膜，与所述铜基板压合，其中，RCC开窗位置不能与凸台相交；

S4，将S3得到的铜基分离载板进行分板，得到载板及贴有RCC的铜基板；

S5，将S4得到的铜基板，控制线路面铜厚为5-8um，进行线路制作；

所述铜基分离载板包括第一铜基板及第二铜基板，所述载板位于第一铜基板及第二铜基板之间；

所述步骤S2中，在铜基分离载板上制作凸台，具体操作包括：

S201，对所述铜基分离载板的铜基板面贴干膜；

S202，曝光、显影，将凸台及加强框进行图像转移至干膜上，所述加强框设置于铜基板的非有效单元区域；

S203，蚀刻出凸台及加强框。

2.如权利要求1所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，将开窗好的RCC去除保护膜，与所述铜基分离载板的铜基板压合，具体操作包括：

S301，将RCC去除保护膜，与铜基分离载板上的第一铜基板假贴；

S302，加热，使RCC与第一铜基板固定后，在第一铜基板的凸台面贴上耐高温保护膜；

S303，另取一RCC，去除保护膜后与铜基分离载板上的第二铜基板假贴；

S304，加热，使RCC与第二铜基板固定；

S305，压合，去除所述耐高温保护膜，将溢出RCC铜面的树脂磨掉。

3.如权利要求1所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述S5步骤中，进行线路制作的具体操作包括：

S501，对铜基板去油、酸洗；

S502，对铜基板双面贴干膜、曝光、显影；

S503，对需加厚的线路位置进行电镀加铜；

S504，对电镀后的线路图形镀镍；

S505，去除干膜，闪蚀底铜至所需线路板厚度；

S506，去除镍，露出线路图形，即完成线路制作。

4.如权利要求1-3任一项所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述线路制作步骤完成之后，还包括以下步骤：

防焊 → 钻孔 → 锣板 → 测试 → OSP → FQC → FQA → 包装。

5.如权利要求1所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述RCC的开窗尺寸比预设尺寸大0.09-0.15mm。

6.如权利要求1所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述RCC包括铜箔及导热介质，所述铜箔为高延电解铜箔。

7.如权利要求6所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述导热介质厚度为50-80um。

8.如权利要求1所述的高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，其特征在于，所述载板厚度为0.1-0.5mm，所述铜基板厚度为0.2-0.5mm。