[发明专利]一种腔室工艺组件的位置检测装置和位置检测方法有效
申请号: | 202010053365.6 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111288889B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 陈佳伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 兰天爵 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工艺 组件 位置 检测 装置 方法 | ||
本发明提供一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测装置,腔室工艺组件包括托盘和预热环,所述位置检测装置包括承载组件、移动组件和距离感应器,所述承载组件用于承载所述移动组件,所述距离感应器设置在所述移动组件上,所述移动组件用于带动所述距离感应器绕托盘的轴线转动,所述距离感应器用于测量托盘的顶面与预热环的顶面之间的距离和/或托盘的侧壁与预热环的内侧壁之间的距离。在本发明中,距离感应器能够在移动组件的带动下转动,并测量托盘与预热环之间的相对位置关系,提高了调节工艺组件位置时进行辅助位置检测的精度和效率,进而提高了托盘与预热环之间相对位置的重复度。本发明还提供一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测方法。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,具体地,涉及一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测装置和一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测方法。
背景技术
在半导体设备中,例如外延设备中,为保证托盘上晶片进行的半导体工艺的均匀性,通常在托盘外侧环绕设置一个预热环,以提高托盘温度的均匀性。而在晶片的批量生产中,需要保证托盘上先后承载的多个晶片的沉积厚度一致,因此,托盘和预热环之间的相对位置重复性尤为重要。
在目前的操作方案中,需要在工艺之间对托盘和预热环的位置进行调整,并通过游标卡尺等工具对托盘和预热环之间的相对位置进行手工测量,操作步骤繁琐、效率低下且精度较低。
因此,如何提供一种精确、高效的相对位置检测装置,成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种位置检测装置和位置检测方法,能够精确、高效地检测托盘和预热环之间的相对位置。
为实现上述目的,作为本发明的第一个方面,提供一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测装置,所述腔室工艺组件包括预热环与托盘,所述预热环环绕所述托盘设置,所述位置检测装置用于检测所述预热环与所述托盘之间的相对位置关系,所述位置检测装置包括承载组件、移动组件和距离感应器,其中,
所述移动组件设置在所述承载组件上,所述承载组件用于承载所述移动组件;
所述距离感应器设置在所述移动组件上,所述移动组件用于带动所述距离感应器绕所述托盘的轴线转动;
所述距离感应器用于测量所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离和/或所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离。
可选地,所述移动组件包括滑块和导轨,所述距离感应器与所述滑块固定连接,所述导轨环绕所述托盘的轴线设置,所述滑块设置在所述导轨上,且能够沿所述导轨运动。
可选地,所述位置检测装置还包括定位件,所述导轨上形成有多个导轨定位孔,所述滑块上形成有滑块定位孔,所述定位件能够插入所述滑块定位孔和所述导轨定位孔中,以使得所述滑块定位在所述导轨上。
可选地,所述承载组件包括定位板,所述定位板的形状与所述半导体设备的工艺腔室的上法兰适配,所述导轨设置在所述定位板上,所述定位板上形成有多个探测孔,多个所述探测孔与多个所述导轨定位孔对应设置,当所述滑块通过所述定位件定位在所述导轨上时,所述距离感应器能够通过所述探测孔检测所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离和/或所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离。
可选地,多个所述导轨定位孔沿所述导轨周向均匀分布。
可选地,所述位置检测装置还包括分析单元,所述分析单元与所述距离感应器连接,用于判断所述距离感应器通过多个所述探测孔检测到的多个所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离的差异是否大于第一预设阈值,和/或多个所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离的差异是否大于第二预设阈值。
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