[发明专利]半导体封装和印刷电路板

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；

射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；

集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；

导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及

金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述射频结构包括：顶部天线层和与所述顶部天线层间隔开的底部天线层；以及至少一个介电层，插入在所述顶部天线层和所述底部天线层之间。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述基底包括用于互连的金属迹线和通孔，所述导电结构通过所述金属迹线和所述通孔电连接到所述基底的所述射频结构。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：

底部填充物，位于所述集成电路晶粒和所述基底的下表面之间的间隙中。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述底部填充物，所述集成电路晶粒和所述金属热界面层的组合厚度等于从所述基底的下表面测量的所述焊球的焊球高度。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述焊膏比所述背面金属层厚。

7.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：

印刷电路板，具有直接面对基底的下表面的上表面，其中所述印刷电路板包括在所述印刷电路板的上表面上的导电导热垫的阵列，位于所述印刷电路板内且位于所述导电导热垫的阵列下方的导热通孔，安装在所述印刷电路板的下表面的散热结构，其中所述散热结构与所述导热通孔热接触；以及

如权利要求1所述的半导体封装，安装在所述导电导热垫的阵列上。

8.如权利要求7所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述焊膏与所述导电导热垫的阵列直接接触。

9.如权利要求8所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述导电导热垫之间的狭缝，所述狭缝填充有所述焊膏。

10.一种半导体封装，其特征在于，包括：

基底，包括底表面和与所述底表面相对的顶表面；

第一半导体芯片，安装在所述基底的顶表面上；

第二半导体芯片，通过晶粒附着膜安装在所述第一半导体芯片上；

散热元件，通过高导热晶粒附接膜安装在所述第一半导体芯片上或所述第二半导体芯片上；以及

模塑料，封装所述第一半导体芯片，所述第二半导体芯片和所述散热元件。