[发明专利]一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料

说明书

本发明涉及一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，由以下重量百分比的原料反应得到：A组分：环氧树脂40～70%；活性稀释剂10～20%；触变剂3～10%，填料12～30%，消泡剂2～5%；B组分：固化剂25～40%；增韧性20～30%；填料30～45%；润湿分散剂1～3%；颜料1～3%。使用前将已制造完成的AB组分按重量1:1配制，搅拌均匀并适当脱泡后，灌注到电子变压器或其他电子器件中。在常温放置12小时即初步固化，72小时可完全固化。固化后产物收缩率＜2%，吸水率＜1%，绝缘电阻＞10¹³Ω.cm。

技术领域

本发明属于电子化工材料领域，涉及一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，适用于各种电子变压器、电感线圈、电子组件块等的防潮绝缘灌封。背景技术

电子设备要用到各种电子变器以及电感线圈、电子组件块等，为了绝缘、防潮、固定以及保密等原因，需要进行灌封。常用的灌封料有环氧树脂灌封料、有机硅灌封料、聚氨酯灌封料。由于环氧灌封料具有高强度、粘合强、使用方便等应用的最广泛。环氧树脂灌封料中常用的有酸酐固化剂配置灌封料，需要在120℃以上长时间固化，施工周期长、耗能高，以聚酰胺等固化剂配制的灌封料，虽然可以常温固化但电性能和防潮性能较差，而以脂肪胺、脂环胺等为固化剂配制的灌封料在常温下亦可以固化，但固化后性脆、收缩率大，容易造成被灌器件，特别是较大器件变形开裂。

发明内容

鉴于现有技术的状况及存在的不足，本发明提供一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，该灌封料既可以常温固化，固化收缩率低、电性能和防潮性能等较好。

本发明采用的技术方案是：一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，其特征在于：由以下重量百分比的原料配制得到：

A组分：

环氧树脂40～70%，活性稀释剂10～20%，触变剂3～10%，填料12～30%，消泡剂2～5%；

B组分：

固化剂25～40%，增韧性20～30%，填料30～45%，润湿分散剂1～3%，颜料1～3%；

使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀，脱泡后灌注使用。

本发明的有益效果是：该灌封料为A、B组分，使用前将灌封料的A组分和B组分按重量1:1配制，搅拌均匀并适当脱泡后，灌注到电子变压器或其他电子器件中，在常温25℃下2小时即可凝胶，放置12小时即初步固化，24小时基本固化，72小时可完全固化，固化收缩率＜2%，固化后的灌封料体积绝缘电阻率＞10¹³Ω.cm，吸水率＜1%，均优于目前通用常温固化灌封料（体积绝缘电阻率＜10¹²Ω.cm，吸水率＞2%，固化收缩率5%左右）适用于绝大多数电子变压器及电感线圈、电子组件的灌封保护。

该灌封料粘度低仅为3～5*10³mpa.s，流动性和渗透性好，便于灌注和排除气泡。

具体实施方式

一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，由以下重量百分比的原料反应得到：

A组分：

环氧树脂40～70%，活性稀释剂10～20%，触变剂3～10%，填料15～30%，消泡剂2～5%。

B组分：固化剂25～40%，增韧性20～30%，填料30～45%，润湿分散剂1～3%，颜料1～3%。

使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀，适当脱泡后灌注到电子ID件中配制使用。