[发明专利]一种酸性镀铜添加剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种酸性镀铜添加剂，由包括以下重量份的原料制成：主络合物、辅络合物、表面活性剂和其他添加剂；所述主络合物为聚二硫二丙烷硫磺酸钠；所述辅络合物为2‑巯基苯骈咪唑铜盐；所述表面活性剂为苯乙基酚聚氧乙烯醚和2‑疏基苯并咪唑的混合物，其中两者的摩尔比为1：0.35～0.45；所述其他添加剂为5‑甲基苯骈三氮唑。本发明的酸性镀铜添加剂可大大改善镀铜产品的镀层附着力，显著提高耐腐蚀性能，和改善光泽度，使表面平整光亮。

技术领域

本发明涉及电镀用的添加剂技术领域，具体涉及一种酸性镀铜添加剂及其制备方法。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

电镀铜是电子产品中实现电气互连最主要的方法，通常使用有机添加剂来实现均匀制作导电图形以及获得性质优良的镀层。目前用于印制电路板制作的电镀铜添加剂主要含有：加速剂、抑制剂和整平剂三种最重要的组分。加速剂可以加速铜的沉积，而抑制剂和整平剂主要作用是提高铜的沉积过电位、细化晶粒和提高镀液的均镀能力，通过三种添加剂的协同作用可以获得均匀光亮的镀层。

中国专利CN104630837A公开了一种蒽酮染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法，该电镀添加剂包括氯离子、蒽酮染料、二甲基甲酞胺基磺酸盐、聚乙二醇和聚乙烯亚胺烷基化合物和聚乙烯亚胺烷基盐，其允许的电镀液温度为15～40℃，电解平均电流密度为15～40mA/cm2。而且为在铜箔形貌、力学性能等多方面的考虑，工业应用的添加剂组分复杂，中国专利CN101302635A公开了一种镀铜工艺预镀添加剂，包括主光剂和助光剂两部分二十多种成分，生产过程中很难调控，一旦添加剂比例失调，就可能需要净化、重投。

但是，目前所使用的镀铜添加剂还存在以下问题：

1、电镀后的镀层性能改善不佳，如耐腐蚀性能不够好，光泽度偏低；

2、对电镀镀液的性能改善不佳。

基于上述情况，本发明提出了一种酸性镀铜添加剂及其制备方法，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种酸性镀铜添加剂及其制备方法。本发明的酸性镀铜添加剂可大大改善镀铜产品的镀层附着力，显著提高耐腐蚀性能，和改善光泽度，使表面平整光亮。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种酸性镀铜添加剂，由包括以下重量份的原料制成：

主络合物、辅络合物、表面活性剂和其他添加剂；

所述主络合物为聚二硫二丙烷硫磺酸钠；

所述辅络合物为2-巯基苯骈咪唑铜盐；

所述表面活性剂为苯乙基酚聚氧乙烯醚和2-疏基苯并咪唑的混合物，其中两者的摩尔比为1：0.35～0.45；

所述其他添加剂为5-甲基苯骈三氮唑。

本发明的酸性镀铜添加剂可大大改善镀铜产品的镀层附着力，显著提高耐腐蚀性能，和改善光泽度，使表面平整光亮。

优选的，所述酸性镀铜添加剂的用量为，每升电镀锌镀液中各原料含量分别为：主络合物10～20mg/L、辅络合物4～8mg/L、表面活性剂45～75mg/L和其他添加剂8～13mg/L。

优选的，所述酸性镀铜添加剂的用量为，每升电镀锌镀液中各原料含量分别为：主络合物12～18mg/L、辅络合物5～7.2mg/L、表面活性剂50～68mg/L和其他添加剂9～12mg/L。