[发明专利]一种通用型电镀添加剂及其制备方法在审
申请号: | 202010051233.X | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111088508A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 潘璐洁;黄海宾 | 申请(专利权)人: | 浙江金欣新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 廖银洪 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市海盐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用型 电镀 添加剂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种通用型电镀添加剂,由包括以下重量份的原料制成:酒石酸钠、柠檬酸钠、苄叉丙酮、2‑巯基苯并咪唑、2‑乙基己基硫酸钠、烯丙基硫脲。本发明的通用型电镀添加剂可适用于多种电镀工艺使用,如镀铜、镀锌、镀铜锌合金等,且均对电镀产品的表面镀层平整度、光泽度具有大大的改善,还可显著提高耐腐蚀性能,改善镀层硬度,以及使镀液的电流效率、分散能力等性能均得到很好的改善。
技术领域
本发明涉及电镀用的添加剂技术领域,具体涉及一种通用型电镀添加剂及其制备方法。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
电镀铜是电子产品中实现电气互连最主要的方法,通常使用有机添加剂来实现均匀制作导电图形以及获得性质优良的镀层。目前用于印制电路板制作的电镀铜添加剂主要含有:加速剂、抑制剂和整平剂三种最重要的组分。加速剂可以加速铜的沉积,而抑制剂和整平剂主要作用是提高铜的沉积过电位、细化晶粒和提高镀液的均镀能力,通过三种添加剂的协同作用可以获得均匀光亮的镀层。
中国专利CN104630837A公开了一种蒽酮染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法,该电镀添加剂包括氯离子、蒽酮染料、二甲基甲酞胺基磺酸盐、聚乙二醇和聚乙烯亚胺烷基化合物和聚乙烯亚胺烷基盐,其允许的电镀液温度为15~40℃,电解平均电流密度为15~40mA/cm2。
但是,目前所使用的电镀添加剂还存在以下问题:
1、通用性不佳,往往只针对某一种电镀(如电镀铜或电镀锌),不能满足如电镀铜-锌合金的使用要求;
2、对合金电镀镀液的性能改善不佳;
3、电镀后的镀层性能改善不佳。
基于上述情况,本发明提出了一种通用型电镀添加剂及其制备方法,可有效解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通用型电镀添加剂及其制备方法。本发明的通用型电镀添加剂可适用于多种电镀工艺使用,如镀铜、镀锌、镀铜锌合金等,且均对电镀产品的表面镀层平整度、光泽度具有大大的改善,还可显著提高耐腐蚀性能,改善镀层硬度,以及使镀液的电流效率、分散能力等性能均得到很好的改善。
为解决以上技术问题,本发明提供的技术方案是:
一种通用型电镀添加剂,由包括以下重量份的原料制成:
酒石酸钠、柠檬酸钠、苄叉丙酮、2-巯基苯并咪唑、2-乙基己基硫酸钠、烯丙基硫脲。
本发明的通用型电镀添加剂可适用于多种电镀工艺使用,如镀铜、镀锌、镀铜锌合金等,且均对电镀产品的表面镀层平整度、光泽度具有大大的改善,还可显著提高耐腐蚀性能,改善镀层硬度,以及使镀液的电流效率、分散能力等性能均得到很好的改善。
优选的,所述通用型电镀添加剂的用量为,每升电镀镀液中各原料含量分别为:酒石酸钠10~20mg/L、柠檬酸钠8~14mg/L、苄叉丙酮45~75mg/L、2-巯基苯并咪唑30~45mg/L、2-乙基己基硫酸钠25~32mg/L、烯丙基硫脲5~10mg/L。
优选的,所述通用型电镀添加剂的用量为,每升电镀镀液中各原料含量分别为:酒石酸钠12~17mg/L、柠檬酸钠9.5~12mg/L、苄叉丙酮56~64mg/L、2-巯基苯并咪唑34~40mg/L、2-乙基己基硫酸钠27~30mg/L、烯丙基硫脲7~9mg/L。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江金欣新材料科技股份有限公司,未经浙江金欣新材料科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010051233.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多角度调节的立式快速刷漆装置
- 下一篇:一种酸性镀铜添加剂及其制备方法