[发明专利]发光器件封装方法及发光器件

说明书

本申请提供了一种发光器件封装方法，发光器件封装方法包括提供支撑件，支撑件包括第一幅面、与第一幅面相对的第二幅面及间隔设置的多个通孔，多个通孔贯穿第一幅面及第二幅面；在多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件；导电件包括导电本体、及导电延伸部，导电本体设置于通孔内，与导电延伸部覆盖第一幅面且与导电本体连接，且三个导电件中的相邻的两个导电件的导电延伸部连接为一个整体。在第一幅面或者导电件邻近第一幅面的一侧贴装至少一个发光器件的LED芯片，并对支撑件和LED芯片进行封装；切割支撑件，以得到多个发光器件。发光器件在工作的过程中，LED芯片产生的热量可经由多个通孔散热。本申请还提供了一种发光器件。

技术领域

本申请设计半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种发光器件封装方法及发光器件。

背景技术

发光器件已经成为在照明、液晶显示等背光领域应用非常广泛的半导体材料之一。发光器件的应用于电路之前，需要对发光器件的芯片进行封装，以保护芯片。目前，对发光器件的芯片封装主要采用将芯片通过注塑的方式固定于导电的平面基材上。

在发光器件工作的过程中，芯片会产生热量。传统的封装方式使芯片无法较好的散热，影响了芯片的使用寿命。

发明内容

本申请公开了一种发光器件封装方法，能够解决传统的封装方式使芯片无法较好散热的技术问题，延长了芯片的使用寿命。

第一方面，本申请提供了一种发光器件封装方法，所述发光器件封装方法包括：

提供支撑件，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面；

在所述多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件，且所述导电散热材料至少延伸覆盖至所述支撑件靠近所述通孔的表面，形成导电延伸部；

在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片，并对所述支撑件和所述LED芯片进行封装；

切割所述支撑件，以得到多个所述发光器件。

所述发光器件在工作的过程中，所述LED芯片产生的热量可经由所述多个通孔散热。同时，所述发光器件封装方法满足流水线的生产制备，节省了物料、人力成本。

第二方面，本申请还提供了一种发光器件，所述发光器件包括支撑件、及LED芯片，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面，所述多个通孔内分别设置有导电件，所述LED芯片通过固晶胶粘接于所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧，所述支撑件、及所述LED芯片封装于分离膜，所述分离膜内填充有荧光胶或封装胶水，单个所述LED芯片对应相邻的三个所述导电件，每个所述导电件均包括导电本体、及导电延伸部，所述导电本体设置于所述通孔内，与所述导电延伸部覆盖所述第一幅面且与所述导电本体连接，所述三个导电件中的相邻的两个所述导电件的所述导电延伸部连接为一个整体，且通过导通线电连接所述第一电极，所述三个导电件中剩余的一个所述导电件的所述导电延伸部电连接所述第二电极。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一实施方式提供的流程图。

图2为本申请第一实施方式提供的支撑件示意图。

图3为本申请第一实施方式提供的导电件示意图。

图4为本申请第一实施方式提供的固晶胶示意图。