[发明专利]一种超硬磨料定向排布方法在审
| 申请号： | 202010048403.9 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111152143A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张兴华 | 申请（专利权）人： | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 于青娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磨料 定向 排布 方法 | ||
1.一种超硬磨料定向排布方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、绝缘处理：在基体表面涂覆绝缘层，并进行烘干固化；
S2、打孔：使用激光打标机在绝缘层表面按照设定好的轨迹雕刻出若干个固定孔；
S3、填料：往固定孔内填充磨料；
S4、初步固定：在固定孔内制备第一金属层以固定磨料；
S5、加厚固定：先清除绝缘层，再通过电镀在固定有磨料的基体表面制备第二金属层，所述第二金属层覆盖第一金属层并且其厚度小于磨料粒径。
2.根据权利要求1所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，在基体表面涂覆绝缘层前，先清洁基体表面。
3.根据权利要求2所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，所述绝缘层的厚度为磨料粒径的1～1.5倍。
4.根据权利要求3所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，所述固定孔的深度和绝缘层的厚度相同，且仅可完全容纳一颗磨料。
5.根据权利要求4所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，往固定孔内填充磨料前，先清洁基体表面，并在固定孔内预镀一层金属；再将磨料放置在绝缘层表面后，将磨料刮制进固定孔内。
6.根据权利要求4所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，先将磨料放置在绝缘层表面，再将磨料刮制进固定孔内。
7.根据权利要求5所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，步骤S4中，通过电镀形成第一金属层，所述第一金属层的厚度为磨料粒径的1/5～1/3。
8.根据权利要求6所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，步骤S4中，通过往固定孔内浇筑低熔点金属形成第一金属层，所述第一金属层的厚度为磨料粒径的1/5～1/3。
9.根据权利要求7或8任一所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，步骤S5中，使用脱漆剂和丙酮清除绝缘层，清除温度为30～50度。
10.根据权利要求9所述的超硬磨料定向排布方法，其特征在于，第二金属层的厚度为磨料粒径的0.4-0.7倍。
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