[发明专利]一种抗极端环境的光纤珐珀温度传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种抗极端环境的光纤珐珀温度传感器，其特征在于，包括封装外管(1)、光纤(2)、被接光纤(3)、FP空气腔(4)和金属片(5)；所述光纤(2)和被接光纤(3)均固定设置于封装外管(1)内；所述光纤(2)和被接光纤(3)熔接形成FP空气腔(4)；所述FP空气腔(4)固定设置于金属片(5)上；所述金属片(5)固定设置于封装外管(1)内。

2.根据权利要求1所述的抗极端环境的光纤珐珀温度传感器，其特征在于，所述光纤(2)和被接光纤(3)采用激光熔接或电弧熔接。

3.根据权利要求1所述的抗极端环境的光纤珐珀温度传感器，其特征在于，所述封装外管(1)为圆柱状。

4.根据权利要求1所述的抗极端环境的光纤珐珀温度传感器，其特征在于，所述光纤(2)的端面采用激光、粒子束刻或电子束刻蚀的方式加工。

5.根据权利要求1所述的抗极端环境的光纤珐珀温度传感器，其特征在于，所述FP空气腔(4)为圆柱状，其深度为10mm-200mm，直径为10μm-100μm。

6.根据权利要求1所述的抗极端环境的光纤珐珀温度传感器，其特征在于，所述金属片(5)采用铝合金、不锈钢或铬镍合金。

7.一种抗极端环境的光纤珐珀温度传感器制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将光纤端面切平，通过激光加工形成一个直径为10μm-100μm，深度为10mm-200mm的圆孔；

S2：将被接光纤端面切平，通过圆孔熔接光纤和光纤端面形成FP空气腔；

S3：将FP空气腔安装在金属片上；

S4：将金属片安装在封装外管内，完成抗极端环境的光纤珐珀温度传感器的制作。