[发明专利]一种快速换锡膏的装置

说明书

本发明属于激光回流焊的自动点锡膏装置技术领域，具体涉及一种快速换锡膏的装置。该快速换锡膏的装置包括：竖向设置的座板结构；固定在所述座板结构上端处的上部锁紧机构，用于对锡膏容器的上部进行锁紧；以及固定在所述座板结构下端处的下部锁紧机构，用于对锡膏杯进行锁紧。本发明所提供的快速换锡膏的装置中，上部锁紧机构可以对锡膏容器锁紧，下部锁紧机构可以对锡膏杯进行锁紧，从而可以通过上部锁紧机构的锁紧和打开，来方便锡膏容器的更换。

技术领域

本发明属于激光回流焊的自动点锡膏装置技术领域，具体涉及一种快速换锡膏的装置。

背景技术

激光回流焊一般都要预先点好锡膏，然后再通过激光加热的方式完成焊接，而激光回流焊这种先进工艺一般精度要求都很高，对点锡膏的精度也很高。一般用于自动锡焊的锡膏封装方式都是一支一支的，传统的刚换方式是连锡膏容器带针头整体拿出，然后整体更换，此种方式更换锡膏会改变针头的位置，需要重新校对针头，重新调机，比较耗时耗力，在自动化生产这样更换和调机会特别影响效率。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种快速换锡膏的装置，旨在用于解决现有激光回流焊更换锡膏需要重新调机的问题。

本发明所提供的技术方案如下：

一种快速换锡膏的装置，包括：

锡膏容器；

位于所述锡膏容器下方的锡膏杯；

竖向设置的座板结构；

固定在所述座板结构上端处的上部锁紧机构，用于对所述锡膏容器的上部进行锁紧；

以及固定在所述座板结构下端处的下部锁紧机构，用于对所述锡膏杯进行锁紧。

基于上述技术方案，上部锁紧机构可以对锡膏容器锁紧，下部锁紧机构可以对锡膏杯进行锁紧，从而可以通过上部锁紧机构的锁紧和打开，来方便锡膏容器的更换。

具体的，所述上部锁紧机构包括：

水平的固定在所述座板结构上端处的支撑板，所述支撑板具有供所述锡膏容器贯穿的第一竖向通孔，并具有连通至所述第一竖向通孔内的第一水平螺纹通孔；

水平设置在所述第一竖向通孔内的C形的锁紧环，所述C形的锁紧环与所述第一竖向通孔的孔壁间隙配合，所述锡膏容器的上部套接在所述C形的锁紧环内；

以及与所述第一水平螺纹通孔螺纹配合的第一螺钉，其朝向所述第一竖向通孔内的一端压接所述C形的锁紧环。

具体而言，C形的锁紧环的结构为环形的锁紧环在其环上开设了一个缺口，形成了一个开口小的C形结构。

上述技术方案中，所述锁紧环为切断状态，形成一个C型零件，锁紧环受外力挤压时C口间距减小，释放外力挤压时回弹，从而可以实现快速锁紧和松弛的状态。进而通过螺纹孔使用手拧螺钉顶住C口锁紧环，实现锁紧和松弛，达到快速安装和拆卸的目的。

进一步的，所述C形的锁紧环的上端面具有向环外延伸的外延部，用于挂接在所述支撑板的上端面上。

基于上述技术方案，可以防止锁紧环的滑落。

具体的，所述下部锁紧机构包括：

水平的固定在所述座板结构下端处的锁定板，所述锁定板具有放置锡膏杯的第二竖向通孔，并具有连通至所述第二竖向通孔内的第二水平螺纹通孔，所述第二竖向通孔内安装有所述锡膏杯；

以及与所述第二水平螺纹通孔螺纹配合的第二螺钉，用于通过其朝向所述第二竖向通孔内的一端压接所述锡膏杯。

基于上述技术方案，可通过螺纹孔使用手拧螺钉顶住锡膏杯使其固定。